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SK海力士宣布2026年量產(chǎn)HBM4

為下一代AI GPU做準(zhǔn)備
2024-02-05
來(lái)源:快科技
關(guān)鍵詞: SK海力士 HBM4 AI

據(jù)媒體報(bào)道,,SK海力士表示,,生成式AI市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以每年35%的速度增長(zhǎng),,而SK海力士有望在2026年大規(guī)模生產(chǎn)下一代HBM4,。

據(jù)了解,HBM類(lèi)產(chǎn)品前后經(jīng)過(guò)了HBM(第一代),、HBM2(第二代),、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代),、HBM3E(第五代)的開(kāi)發(fā),,其中HBM3E是HBM3的擴(kuò)展(Extended)版本,,而HBM4將是第六代產(chǎn)品,。

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HBM4堆棧將改變自2015年以來(lái)1024位接口的設(shè)計(jì),采用2048位接口,,而位寬翻倍也是是HBM內(nèi)存技術(shù)推出后最大的變化,。

目前單個(gè)HBM3E堆棧的數(shù)據(jù)傳輸速率為9.6GT/s,理論峰值帶寬為1.2TB/s,,而由六個(gè)堆棧組成的內(nèi)存子系統(tǒng)的帶寬則高達(dá)7.2TB/s,。

出于可靠性和功耗方面的考慮,一般速度不會(huì)達(dá)到最高的理論帶寬,,像H200的峰值帶寬為4.8TB/s,。

此外,HBM4在堆棧的層數(shù)上也有所變化,,除了首批的12層垂直堆疊,,預(yù)計(jì)2027年存儲(chǔ)器廠商還會(huì)帶來(lái)16層垂直堆疊。

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