據(jù)媒體報道,，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前,，三星將在韓國投資500萬億韓元,，建立一個巨型半導(dǎo)體工廠，將進行2nm制造,。

據(jù)悉,，2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗,。

作為三星最大的競爭對手,，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié),，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù),。

臺積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù),，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%,。

業(yè)內(nèi)人士指出,，三星、臺積電均具備2025年量產(chǎn)2nm工藝的實力,，但是在良率以及客戶認可度方面會有所差別,。

舉例來說，此前高通驍龍8 Gen1采用的是三星4nm工藝,，因功耗問題高通換成了臺積電4nm,，從驍龍8+ Gen1開始，高通驍龍8系全面擁抱臺積電,。

如果三星芯片良率提升,，功耗不翻車的話，高通未來的驍龍8系列處理器有可能再次交由三星代工,。

在這場2nm之戰(zhàn)中,，無論是臺積電還是三星，都很難成為絕對的贏家,，畢竟一枝獨秀不是春,，百花齊放春滿園。