隨著生成式人工智能（AI）市場(chǎng)的爆發(fā),，也帶動(dòng)了AI芯片需求的暴漲,。AI芯片龍頭英偉達(dá)業(yè)績(jī)更是持續(xù)飆升，最新公布的第四財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,，營(yíng)收同比暴漲265%至221億美元,，凈利潤(rùn)同比暴漲769%至122.85億美元，持續(xù)突破歷史記錄,，推動(dòng)英偉達(dá)市值突破2萬(wàn)億美元,。

隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當(dāng)中的極為關(guān)鍵的器件,，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求,。繼此前美光宣布今年HBM產(chǎn)能全部售罄之后,，最新的消息顯示，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能也已經(jīng)全部售罄,。

SK海力士,、美光今年HBM已全部售罄

雖然整個(gè)2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇了“寒流”，特別是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)更是下滑嚴(yán)重,。但是,，受益于生成式AI帶來(lái)的需求，面向AI應(yīng)用的DRAM依然保持了快速的增長(zhǎng),。

SK海力士在2023年度財(cái)報(bào)當(dāng)中就曾表示,，2023年在DRAM方面，公司以引領(lǐng)市場(chǎng)的技術(shù)實(shí)力積極應(yīng)對(duì)了客戶需求,，公司主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營(yíng)收較2022年分別成長(zhǎng)4倍和5倍以上。

近日,，SK海力士副總裁Kim Ki-tae（金基泰）在一篇博文中表示,，雖然2024年才剛開(kāi)始，但今年SK海力士旗下的HBM已經(jīng)全部售罄,。同時(shí),，公司為了保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位，已開(kāi)始為2025年預(yù)作準(zhǔn)備,。

金基泰解釋稱,，雖然外部的不穩(wěn)定因素仍在，但今年內(nèi)存市場(chǎng)有望逐漸加溫,。其中原因包括,，全球大型科技客戶的產(chǎn)品需求恢復(fù)。此外,，PC,、智能手機(jī)等設(shè)備對(duì)于的AI應(yīng)用，不僅會(huì)提升HBM3E銷量,，DDR5,、LPDDR5T等產(chǎn)品需求也有望增加。

值得一提的是,，在去年12月底財(cái)報(bào)會(huì)議上上,，美光CEO Sanjay Mehrotra對(duì)外透露，得益于生成式AI的火爆,，推動(dòng)了云端高性能AI芯片對(duì)于高帶寬內(nèi)存（HBM）的旺盛需求,，美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計(jì)已全部售罄。其中,，2024年初量產(chǎn)的HBM3E有望于2024會(huì)計(jì)年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營(yíng)收,。

技術(shù)優(yōu)先，HBM4將成未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

“隨著生成式AI服務(wù)的多樣化和進(jìn)步，對(duì)AI內(nèi)存解決方案HBM的需求也呈爆炸式增長(zhǎng),。HBM 以其高性能和高容量的特性,，是一款具有里程碑意義的產(chǎn)品，它動(dòng)搖了存儲(chǔ)半導(dǎo)體只是整個(gè)系統(tǒng)的一部分的傳統(tǒng)觀念,。尤其是SK海力士HBM的競(jìng)爭(zhēng)力尤為突出,。”金基泰說(shuō)到,。

金基泰強(qiáng)調(diào),，HBM的銷售競(jìng)爭(zhēng)力也是基于“技術(shù)”。這是因?yàn)?，為了及時(shí)應(yīng)對(duì)AI內(nèi)存需求快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)形勢(shì),，首先確保客戶所需的規(guī)格最為重要,。其次,，察覺(jué)市場(chǎng)變化并提前做好準(zhǔn)備也很有效。

HBM（高帶寬內(nèi)存）：一種高價(jià)值,、高性能產(chǎn)品,，通過(guò)通過(guò)硅通孔（TSV）連接多個(gè) DRAM 芯片，創(chuàng)新性地提高了數(shù)據(jù)處理速度,。HBM已發(fā)展到第1代（HBM）,、第2代（HBM2）、第3代（HBM2E）,、第4代（HBM3）,，目前已發(fā)展到第5代（HBM3E）。HBM3E是HBM3的擴(kuò)展版本,。

此前SK海力士就曾對(duì)外宣布,，該公司的HBM3E將在今年上半年發(fā)布。最新的報(bào)道也顯示,，SK海力士于1月中旬正式結(jié)束了HBM3E高帶寬內(nèi)存的開(kāi)發(fā)工作,，并且順利完成了英偉達(dá)（NVIDIA）歷時(shí)半年的性能評(píng)價(jià)，計(jì)劃于今年3月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)HBM3E,，并在4月針對(duì)英偉達(dá)供應(yīng)首批產(chǎn)品,。相比之下，其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子和美光雖然很早也向英偉達(dá)提供了HBM3E樣品,，但它們要到3月份才會(huì)開(kāi)始最終的產(chǎn)品品質(zhì)認(rèn)證測(cè)試,。

據(jù)了解，SK海力士的HBM3e在 1024 位接口上擁有9.6 GT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,，單個(gè) HBM3E 內(nèi)存堆?？商峁?1.2 TB/s 的理論峰值帶寬,，對(duì)于由六個(gè)堆棧組成的內(nèi)存子系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，帶寬可高達(dá) 7.2 TB/s,。

隨著人工智能和高性能計(jì)算（HPC）行業(yè)的需求持續(xù)增長(zhǎng),，因此具有2048位接口的下一代HBM4內(nèi)存成為各家內(nèi)存大廠發(fā)力的重點(diǎn)。SK海力士認(rèn)為,，HBM4將推動(dòng)人工智能市場(chǎng)的巨大增長(zhǎng),。

據(jù)了解，下一代的HBM4 將使用 2048 位接口,，可以將每個(gè)堆棧的理論峰值內(nèi)存帶寬提高到 1.5 TB/s 以上,。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，HBM4 需要具有約 6 GT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,，這將有助于控制下一代 DRAM 的功耗,。同時(shí)，2048 位內(nèi)存接口需要在內(nèi)插器上進(jìn)行非常復(fù)雜的布線,，或者僅將 HBM4 堆棧放置在芯片頂部,。在這兩種情況下，HBM4 都會(huì)比 HBM3 和 HBM3E 更昂貴,。

目SK海力士已經(jīng)啟動(dòng)了HBM4的研發(fā),。至于HBM4的量產(chǎn)時(shí)間,，SK海力士,、三星、美光這三家HBM大廠都計(jì)劃是在2026年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn),。不過(guò),，從目前的HBM研發(fā)進(jìn)度上來(lái)看，SK海力士更具領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),。

值得一提的是,，近期有傳聞稱，SK海力士將赴美國(guó)印第安納州打造先進(jìn)封裝廠,，主要以3D堆疊制程以打造HBM,，未來(lái)會(huì)整合進(jìn)英偉達(dá)的AI GPU，并且可能還會(huì)轉(zhuǎn)向堆疊在主芯片之上,，為其提供更大的助力,。

市場(chǎng)領(lǐng)先，SK海力士占據(jù)50%的市場(chǎng)份額

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的預(yù)測(cè),，2023年全球HBM營(yíng)收規(guī)模約為20.05億美元,，預(yù)計(jì)到2025年將翻倍成長(zhǎng)至49.76億美元，增長(zhǎng)率高達(dá)148.2%,。

具體來(lái)說(shuō),，目前對(duì)于HBM消耗量最多的是AI GPU產(chǎn)品,，而FPGA搭載HBM使用量將會(huì)在2025年后出現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，主要受益于推理模型建置與應(yīng)用帶動(dòng),。

在供應(yīng)商方面,，目前SK海力士、三星,、美光是全球僅有的三家HBM供應(yīng)商,。數(shù)據(jù)顯示，在2022年HBM市場(chǎng)中,，SK海力士占據(jù)50%的市場(chǎng)份額,，三星占比40%，美光占比10%,。

“在銷售和營(yíng)銷方面,，SK海力士一直在穩(wěn)步做好應(yīng)對(duì)AI時(shí)代的準(zhǔn)備。我們提前與客戶建立合作關(guān)系,，預(yù)測(cè)市場(chǎng)形成,。以此為基礎(chǔ)，公司先于其他人奠定了HBM的量產(chǎn)基礎(chǔ),，并進(jìn)行了產(chǎn)品開(kāi)發(fā),，并迅速占領(lǐng)了市場(chǎng)?！苯鸹┻M(jìn)一步指出：“SK海力士今年的目標(biāo)是通過(guò)整合公司范圍內(nèi)的能力,，保住HBM市場(chǎng)第一的頭銜，并建立更強(qiáng)大的HBM市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,?！?/p>

為此，SK海力士已經(jīng)成立了“HBM業(yè)務(wù)”組織,，匯集了從產(chǎn)品設(shè)計(jì),、器件研究、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)的所有部門,，其中包括由金基泰領(lǐng)導(dǎo)的HBM銷售和營(yíng)銷組織,。

“2024年，期待已久的經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)時(shí)刻即將到來(lái),。在這個(gè)新跨越的時(shí)期,，我們將竭盡全力，取得最好的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī),?！苯鸹┱f(shuō)到。