《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 人工智能 > 業(yè)界動態(tài) > SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

SK海力士或?qū)⑴c鎧俠合作在日本生產(chǎn)HBM

2024-03-05
來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
關(guān)鍵詞: SK海力士 HBM 鎧俠 DRAM

據(jù)MoneyDJ報道,韓國存儲器巨頭 SK 海力士正在探索與日本 NAND 閃存制造商鎧俠合作,,生產(chǎn)用于人工智能應(yīng)用的高帶寬存儲器 (HBM) ,。預(yù)計生產(chǎn)將在鎧俠與西部數(shù)據(jù)合資的日本工廠進(jìn)行,。另一方面,,鎧俠 將根據(jù)半導(dǎo)體市場狀況及其與西部數(shù)據(jù)的關(guān)系評估擬議的合作,。

該報告強調(diào),,HBM(一種主要用于人工智能服務(wù)器的 DRAM)在英偉達(dá)的帶動下,,在全球范圍內(nèi)的需求正在激增,。此外,,根據(jù)集邦咨詢此前發(fā)布的新聞稿,2023年HBM三大原廠市占率分別為:SK海力士在46-49%,、三星均在46-49%左右,,美光則在4-6%左右。

2.png

對于SK海力士來說,,利用鎧俠在日本巖手縣北上市和三重縣四日市的現(xiàn)有工廠生產(chǎn)HBM將能夠快速建立擴(kuò)大的生產(chǎn)系統(tǒng),。

與此同時,鎧俠和西部數(shù)據(jù)的日本合資工廠目前只生產(chǎn)NAND Flash,。如果他們未來能生產(chǎn)出最先進(jìn)的DRAM,,也將為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振興計劃做出貢獻(xiàn)。

該報告進(jìn)一步指出,,SK 海力士通過美國投資公司貝恩資本間接投資了鎧俠約 15% 的股份,。據(jù)報道,貝恩資本正在與 SK 海力士進(jìn)行幕后談判,,尋求重啟鎧俠/西部數(shù)據(jù) 合并,。然而,根據(jù)時事出版社報道中引用的消息來源,,“這次合作和合并是兩個單獨的討論事項,。”

據(jù)朝日新聞此前報道,,鎧俠和西部數(shù)據(jù)預(yù)計將在4月底重啟合并談判,。盡管去年秋天雙方的合并談判遇到了障礙,但雙方都面臨著擴(kuò)大規(guī)模的生存壓力,。不過,,雙方最終能否達(dá)成合并協(xié)議仍存在不確定性。

3.png

根據(jù)TrendForce 2023年第三季度的數(shù)據(jù),,三星繼續(xù)保持全球第一大NAND閃存制造商的地位,,占據(jù)31.4%的市場份額。緊隨其后的是SK集團(tuán),,以20.2%的市場份額位居第二,。西部數(shù)據(jù)以16.9%的市場份額占據(jù)第三位,而日本的鎧俠則占據(jù)14.5%的市場份額。

HBM的概念的起飛與AIGC的火爆有直接關(guān)系,。

AI大模型的興起催生了海量算力需求,,而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升使得AI服務(wù)器對芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出更高要求。HBM具備高帶寬,、高容量,、低延時和低功耗優(yōu)勢,目前已逐步成為AI服務(wù)器中GPU的搭載標(biāo)配,。

目前,,HBM產(chǎn)品以HBM(第一代)、HBM2(第二代),、HBM2E(第三代),、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開發(fā),,最新的HBM3E是HBM3的擴(kuò)展版本。

SK海力士無疑是這波內(nèi)存熱潮中的最大受益者,。SK海力士在2023年度財報當(dāng)中就曾表示,,2023年在DRAM方面,公司以引領(lǐng)市場的技術(shù)實力積極應(yīng)對了客戶需求,,公司主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收較2022年分別成長4倍和5倍以上,。

近日,SK海力士副總裁Kim Ki-tae(金基泰)在一篇博文中表示,,雖然2024年才剛開始,,但今年SK海力士旗下的HBM已經(jīng)全部售罄。同時,,公司為了保持市場領(lǐng)先地位,,已開始為2025年預(yù)作準(zhǔn)備。

金基泰解釋稱,,雖然外部的不穩(wěn)定因素仍在,,但今年內(nèi)存市場有望逐漸加溫。其中原因包括,,全球大型科技客戶的產(chǎn)品需求恢復(fù),。此外,PC,、智能手機等設(shè)備對于的AI應(yīng)用,,不僅會提升HBM3E銷量,DDR5,、LPDDR5T等產(chǎn)品需求也有望增加,。

值得一提的是,在去年12月底財報會議上上,,美光CEO Sanjay Mehrotra對外透露,,得益于生成式AI的火爆,,推動了云端高性能AI芯片對于高帶寬內(nèi)存(HBM)的旺盛需求,美光2024年的HBM產(chǎn)能預(yù)計已全部售罄,。其中,,2024年初量產(chǎn)的HBM3E有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。

金基泰強調(diào),,HBM的銷售競爭力也是基于“技術(shù)”,。這是因為,為了及時應(yīng)對AI內(nèi)存需求快速增長的市場形勢,,首先確??蛻羲璧囊?guī)格最為重要。其次,,察覺市場變化并提前做好準(zhǔn)備也很有效,。

如此來看,高階HBM的競爭才剛剛開始,,雖然目前HBM產(chǎn)品占整體存儲的出貨量仍然非常小,,長期來看,隨著消費電子產(chǎn)品向AI化發(fā)展,,對于高算力,、高存儲、低能耗將是主要訴求方向,,鑒于此預(yù)計HBM也將成為未來存儲廠商的技術(shù)發(fā)展方向,。


weidian.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點,。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。