3 月 18 日消息,,據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,臺企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進封裝訂單,。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系,,曾為蘋果提供芯片封測、SiP 系統(tǒng)級封裝等服務(wù),。
以往蘋果 M 系 Apple Silicon 芯片由臺積電同時負責(zé)前道芯片生產(chǎn)和后道先進封裝,。此次蘋果對先進封裝和芯片代工的訂單進行分拆,成為日月光先進封裝產(chǎn)能首個大客戶,。
據(jù)了解,,日月光將負責(zé)把 M4 處理器同 DRAM 內(nèi)存進行 3D 封裝整合,預(yù)計將于下半年開始生產(chǎn),。
該過程整體難度在臺積電的 InFO 和 CoWoS 兩種先進封裝實現(xiàn)之間,,考慮到日月光在先進封裝領(lǐng)域的長期布局,不存在技術(shù)問題,。
編者從日月光官網(wǎng)了解到,,該企業(yè)于 2022 年推出了 VIPack 先進封裝平臺。此平臺包括基于高密度 RDL 重布線層的 FOPoP,、FOCoS,、FOCoS-Bridge、FOSiP 四項技術(shù)以及基于 TSV 硅通孔的 2.5D / 3D IC 封裝和 CPO 光學(xué)共封裝兩項技術(shù),,可提供全面解決方案,。
業(yè)界認為此次蘋果下單可帶來示范效應(yīng),日月光未來先進封裝客戶將進一步增加,。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。