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AI大模型催生海量算力需求 HBM正進(jìn)入黃金時(shí)代

2024-03-20
來(lái)源:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)
關(guān)鍵詞: HBM SK海力士 AI大模型

SK 海力士 3 月 19 日在一份聲明中表示,,公司已開(kāi)始量產(chǎn)高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品 HBM3E,將從本月下旬起向客戶供貨。此外,,近日,花旗發(fā)布報(bào)告稱,,預(yù)計(jì)美光科技將在 2024 年 3 月 20 日公布的第二財(cái)季(F2Q24)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)超出市場(chǎng)共識(shí)預(yù)期,,主要是由于 DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)價(jià)格上漲以及與 Nvidia AI 系統(tǒng)配套的高帶寬內(nèi)存(HBM)出貨量增加?;ㄆ鞂⒚拦饽繕?biāo)價(jià)從 95 美元大幅調(diào)高至 150 美元,。

AI 大模型的興起催生了海量算力需求,而數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率大幅提升,,使 AI 服務(wù)器對(duì)芯片內(nèi)存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求,,而 HBM 作為一種專為高性能計(jì)算設(shè)計(jì)的存儲(chǔ)器,其市場(chǎng)需求激增,。華福證券楊鐘表示,,HBM 是 AI 芯片最強(qiáng)輔助,正進(jìn)入黃金時(shí)代,。與 GDDR 相比,,HBM 在單體可擴(kuò)展容量、帶寬,、功耗上整體更有優(yōu)勢(shì),,相同功耗下其帶寬是 DDR5 的三倍以上,。因此,HBM 突破了內(nèi)存瓶頸,,成為當(dāng)前 AIGPU 存儲(chǔ)單元的理想方案和關(guān)鍵部件,。TrendForce 認(rèn)為,高端 AI 服務(wù)器 GPU 搭載 HBM 芯片已成主流,,2023 年全球搭載 HBM 總?cè)萘繉⑦_(dá) 2.9 億 GB,,同比增長(zhǎng)近 60%,2024 年將再增長(zhǎng) 30%,。

據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示,,相關(guān)上市公司中:

江波龍的內(nèi)存條業(yè)務(wù)(包括 DDR4DDR5 等)正常開(kāi)展當(dāng)中,公司具備晶圓高堆疊封裝(即 HBM 技術(shù)的一部分)的量產(chǎn)能力,。

華海誠(chéng)科顆粒狀環(huán)氧塑封料(GMC ) 可以用于 HBM 的封裝,,相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證。


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