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ASML新款NXE:3800E EUV光刻機引入部分High-NA機型技術

晶圓吞吐量提升近 22%
2024-03-28
來源:IT之家

3 月 27 日消息,據(jù)荷蘭媒體 Bits&Chips 報道,,ASML 官方確認新款 0.33NA EUV 光刻機 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機的技術,,運行效率得以提升,。

根據(jù)之前報道,NXE:3800E 光刻機已于本月完成安裝,,可實現(xiàn) 195 片晶圓的每小時吞吐量,,相較以往機型的 160 片提升近 22%。

下一代光刻技術 High-NA(高數(shù)值孔徑) EUV 采用了更寬的光錐,,這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬,,會導致影響晶圓吞吐量的光損失。因此 ASML 提高了光學系統(tǒng)的放大倍率,,從而將光線入射角調整回合適大小,。

但在掩膜尺寸不變的情況下,增加光學系統(tǒng)放大倍率本身也會因為曝光場的減少影響晶圓吞吐量,。因此 ASML 僅在一個方向上將放大倍數(shù)從 4 倍提升至 8 倍,,這使得曝光場僅用減小一半。

而為了進一步降低曝光時間,,提升吞吐量,,有必要提升光刻機載物臺的運動速率。ASML 工程師就此開發(fā)了同時兼容現(xiàn)有 0.33NA 數(shù)值孔徑系統(tǒng)的新款快速載物臺運動系統(tǒng),。

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對于 NXE:3800E 而言,,其光學原件同之前的 3600D 機型相同,僅是配備了更高效的 EUV 光源,,所以其吞吐量收益主要來自每次曝光之間的晶圓移動加速,。與 3600D 相比,,3800E 的載物臺移動速度提升至 2 倍,,曝光步驟總時長也大約減少了一半。

更快的運行速度也帶來了能效的提升,,ASML 的發(fā)言人表示,,NXE:3800E 整體節(jié)省了約 20%~25% 的能源。


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