4 月15日消息，日本先進半導(dǎo)體代工企業(yè) Rapidus 近日宣布在美國加利福尼亞州圣克拉拉開設(shè)子公司 Rapidus Design Solutions,，負責(zé) Rapidus 在美業(yè)務(wù)的整體發(fā)展,。

這一位于硅谷的辦事處旨在加強 Rapidus 同美國先進無廠半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)、技術(shù)合作伙伴等的聯(lián)系,。

Rapidus Design Solutions 的首任總經(jīng)理兼總裁為亨利?理查德（Henri Richard）,。

理查德曾于 2002~2007 年擔(dān)任 AMD 首席銷售 / 營銷官，也在 IBM,、閃迪,、希捷擔(dān)任過這一方面的職位。其目前已完成了 Rapidus 在美核心銷售營銷團隊的組建,。

他表示：“當(dāng) Rapidus 敲開我的門時,，我無法抗拒與一個非常有才華和激情的團隊合作的機會,，這個團隊正在改變半導(dǎo)體的設(shè)計和生產(chǎn)方式，為當(dāng)前的制造商提供替代方案,，并撼動傳統(tǒng)的制造方法,。隨著人工智能改變每個行業(yè)，對先進半導(dǎo)體的需求正在上升,。我非常高興能成為這家公司的一員,。”

Rapidus Design Solutions 是 Rapidus 在美現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延伸：目前有超 100 名的 Rapidus 科學(xué)家和工程師在紐約奧爾巴尼納米技術(shù)綜合體同 IBM 合作開發(fā) 2nm 先進制程,。

根據(jù)IT之家本月早些時候的報道,，Rapidus 計劃明年底開始向其 IIM-1 晶圓廠交付生產(chǎn)設(shè)備，目標(biāo) 2025 年 4 月啟動 2nm 制程試產(chǎn),，于 2027 年一季度進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,。

Rapidus 還將進軍先進封裝領(lǐng)域，為其 2nm 芯片推出配套的 2.x D / 3D 封裝技術(shù),。