4月26日消息,，臺(tái)積電在系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)領(lǐng)域即將迎來(lái)一次重大突破,。

臺(tái)積電宣布，采用先進(jìn)的CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)將于2027年全面準(zhǔn)備就緒,。這一技術(shù)的出現(xiàn),，標(biāo)志著臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一次重要?jiǎng)?chuàng)新,。

臺(tái)積電的新技術(shù)不僅整合了SoIC、HBM等關(guān)鍵零部件,，更致力于打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力卓越的晶圓級(jí)系統(tǒng),。

這一系統(tǒng)的運(yùn)算能力，將有望與資料中心服務(wù)器機(jī)架,，甚至整臺(tái)服務(wù)器相媲美,。這無(wú)疑為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心未來(lái)對(duì)人工智能應(yīng)用的需求提供了強(qiáng)有力的支持。

在制程工藝方面,，臺(tái)積電同樣取得了令人矚目的進(jìn)展,。公司首次公布的A16制程工藝，結(jié)合納米片晶體管和背面供電解決方案，旨在大幅度提升邏輯密度和能效,。相較于傳統(tǒng)的N2P工藝,，A16制程工藝在相同工作電壓下，速度提升了8-10%,；在相同速度下,，功耗則降低了15-20%，同時(shí)密度也得到了1.1倍的提升,。

此外,，臺(tái)積電還在積極推進(jìn)車用先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)。繼2023年推出支持車用客戶的N3AE制程后,，公司繼續(xù)通過(guò)整合先進(jìn)芯片與封裝技術(shù),，以滿足車用客戶對(duì)更高計(jì)算能力的需求，并確保符合車規(guī)安全與品質(zhì)要求,。

目前,，臺(tái)積電正在開(kāi)發(fā)InFO-oS及CoWoS-R等解決方案，以支持先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）,、車輛控制及中控電腦等應(yīng)用,。據(jù)悉，這些技術(shù)預(yù)計(jì)將于2025年第四季完成AEC-Q100第二級(jí)驗(yàn)證,。