4 月 29 日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，封測龍頭日月光與日本政府就建設(shè)先進封裝工廠的談判已進入收尾階段,。
日月光官方表示,，不針對市場傳言進行回應。
消息人士稱,，日月光與日本政府雙方已協(xié)商多時，目前相關(guān)補助及投資細節(jié)大致談妥，該項目的投資規(guī)模將接近百億元新臺幣,。
日月光在日首座先進封裝工廠有望落戶臺積電子公司 JASM 所在地熊本縣，形成產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動,。該先進封裝廠的可能投產(chǎn)時間則是落在與 JASM 第二晶圓廠相同的 2027 年底前,。
日本政府目標重振半導體行業(yè)，除向 JASM,、Rapidus 兩家先進邏輯代工廠提供補貼外,，也積極吸引內(nèi)外部企業(yè)布局先進封裝領(lǐng)域：
英特爾、三星紛紛考慮或規(guī)劃在日建立先進封裝研究機構(gòu),；臺積電自身也在考慮將 CoWoS 產(chǎn)能引入日本,；對于 Rapidus 的補貼中也有 535 億日元（當前約 24.61 億元人民幣）資金專門瞄準后端工藝。
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