5月7日消息,據(jù)外媒報(bào)道,,三星電子已開始量產(chǎn)其首款3nm Gate All Around(GAA)工藝的片上系統(tǒng)(SoC),預(yù)計(jì)該芯片預(yù)計(jì)將用于Galaxy S25系列,。
據(jù)悉,,這款高性能移動(dòng)芯片包括CPU,、GPU和Synopsis的多個(gè)IP塊。
據(jù)報(bào)道,,三星使用Synopsys.ai EDA軟件來提高芯片性能和產(chǎn)量,。
此外,工程師還使用Synopsys Fusion Compiler(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具)來實(shí)現(xiàn)更高的性能,、更低的功耗并優(yōu)化芯片面積,。
三星和Synopsis聲稱,后者的設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具有助于將芯片的頻率提高300MHz,,同時(shí)將功耗降低10%,。
這些工具包括設(shè)計(jì)分區(qū)優(yōu)化、多源時(shí)鐘樹綜合(MSCTS),、智能線優(yōu)化和更簡(jiǎn)單的分層方法,。
三星以前生產(chǎn)的芯片在持續(xù)使用情況下,常常會(huì)出現(xiàn)耗電量大和性能下降的問題,,如今三星推出的GAA技術(shù),,有望解決這類問題。
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