5月14日消息,，隨著人工智能和高性能計算需求的不斷增長，HBM4內(nèi)存技術的競爭已經(jīng)進入白熱化階段,。

三星,、SK海力士和美光科技等存儲巨頭正在激烈爭奪這一領域的領先地位,。

三星電子在經(jīng)歷了HBM市場的初步挫折后,，決心在HBM4上實現(xiàn)翻盤,。三星總裁慶桂顯強調(diào)，盡管在第一回合的戰(zhàn)斗中失利,，但公司正迅速增加對英偉達的供應,，以確保在第二回合的競爭中取得勝利。

SK海力士則憑借HBM3的成功,，已經(jīng)在HBM市場占據(jù)了重要地位,。SK海力士執(zhí)行長郭魯正表示，公司不會滿足于現(xiàn)有的競爭優(yōu)勢,，將繼續(xù)推動技術創(chuàng)新,。

SK海力士計劃在2025年下半年推出首批12層DRAM堆疊的HBM4產(chǎn)品，并在2026年推出16層堆疊的HBM4,。

美光科技也在積極布局HBM4市場,。美光總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra宣布，公司的HBM芯片在2024年已售罄,，2025年的大部分供應也已分配完畢。

美光預計,，隨著人工智能的蓬勃發(fā)展,，市場對HBM產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長。

據(jù)分析師預測,，2024年HBM位元需求將同比增長近200%,，2025年有望再翻倍。