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玻璃基板企業(yè)Absolics將獲美芯片法案至多7500萬美元補(bǔ)貼

材料領(lǐng)域首家
2024-05-27
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: Absolics 芯片法案 玻璃基板

5 月 27 日消息,,根據(jù)美國商務(wù)部本月 23 日公告,,美政府已同玻璃基板企業(yè) Absolics 達(dá)成了一份不具約束力的初步條款備忘錄。

根據(jù)該備忘錄,,Absolics 有望獲得來自美國《芯片與科學(xué)法案》至多 7500 萬美元(約 5.45 億元人民幣)的直接資金支持,。

Absolics 也成為先進(jìn)半導(dǎo)體材料制造領(lǐng)域首家獲得美《芯片法案》資金的企業(yè)。

美國政府提供的資金將用于 Absolics 位于美國佐治亞州科文頓的 120000 平方英尺(約 11148 平方米)玻璃基板工廠的建設(shè)和半導(dǎo)體用玻璃基板先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā),。

玻璃基板可實(shí)現(xiàn)更小,、更密集的封裝,同時(shí)減低連接長(zhǎng)度,,從而降低 AI,、HPC 和數(shù)據(jù)中心芯片的功耗和系統(tǒng)復(fù)雜性,最終實(shí)現(xiàn)更快,、更節(jié)能的計(jì)算,。

Absolics 是韓國 SK 財(cái)團(tuán)子公司 SKC 的附屬企業(yè),半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域龍頭應(yīng)用材料也在該企業(yè)持有一定數(shù)量的股份,。

新聞稿表示,,這筆擬議的投資將為科文頓當(dāng)?shù)貛砑s 200 個(gè)制造和研發(fā)崗位和 1000 多個(gè)建筑工作機(jī)會(huì),同時(shí)將強(qiáng)化 Absolics 同佐治亞理工學(xué)院的 3D 封裝研究合作,。

此外,Absolics 還將同美國國防部射頻技術(shù)部門就后者的“最先進(jìn)異構(gòu)集成封裝”項(xiàng)目開展合作,,并為佐治亞州皮埃蒙特技術(shù)學(xué)院提供技能培訓(xùn)和實(shí)踐教育,。


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