6月5日消息,,英偉達(NVIDIA)CEO黃仁勛在Computex Taipei 2024的全球媒體記者會上首次公開表示,,三星先進的高帶寬內存(HBM)芯片尚未通過進行英偉達的官方認證,。而英偉達的認證是三星開始供應HBM3和HBM3e之前的最后一步,這對于英偉達發(fā)展人工智能(AI)平臺相當重要,。
此前有消息指出,三星最新的HBM模塊未通過英偉達認證,,是因為存在過熱和功耗問題,。三星隨后否認了其HBM產品有過熱和功耗的問題,并表示其最先進的HBM3e產品的發(fā)展順利進行當中,。
黃仁勛最新的回應稱,,三星的“這些產品尚未通過任何認證,使得這些HBM產品尚未完全進入部署,,我們還需要進行工程設計的工作,,但是這目前還沒完成?!辈⑽幢硎救荋BM存在過熱和功耗問題,。
由于現(xiàn)階段三星仍然是全球最大的內存芯片生產商,,盡管它在HBM生產能力方面落后。但是三星表示,,已開始量產其8層堆疊HBM3e產品,,并將很快開始量產12層堆疊的產品,這將使得2024年HBM供應量預計將比2023年增加至少三倍,。
當前,,韓國的SK海力士在HBM3和HBM3e芯片方面處于領先地位,其目前也是英偉達HBM3和HBM3e的主要供應商,。該公司的芯片產能到2025年都已被預訂滿,,這使得SK海力士計劃斥資146億美元,建造新的生產基地以滿足需求,。三星也計劃加緊研發(fā)腳步,,希望能進一步拿回在內存市場領先的地位。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉載內容只為傳遞更多信息,,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者,。如涉及作品內容,、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當措施,,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。