一位大學(xué)教授表示,,玻璃基板的商業(yè)化將威脅目前使用的先進(jìn)封裝技術(shù)的主導(dǎo)地位,例如臺(tái)積電的CoWoS。
專門從事先進(jìn)封裝技術(shù)的美國佐治亞理工學(xué)院教授Yong-Won Lee近期在首爾舉行的工業(yè)會(huì)議上表示,,玻璃基板的目標(biāo)市場很明確,,它們將用于芯片市場高端領(lǐng)域的人工智能(AI)和服務(wù)器芯片,。
CoWoS是臺(tái)積電的2.5D封裝技術(shù),,其中CPU、GPU,、I/O,、HBM(高帶寬存儲(chǔ))等芯片垂直堆疊在中介層上。英偉達(dá)A100,、H100以及英特爾Gaudi均采用該技術(shù)制造,。
玻璃基板被譽(yù)為封裝基板的未來,將取代目前廣泛使用的倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA),。
基板的核心由樹脂玻璃取代,,這使其在表面分離和互連與芯片對(duì)準(zhǔn)的均勻性方面具有優(yōu)勢。
玻璃基板還有望引入尺寸超過100x100mm的封裝基板,,從而可以封裝更多芯片,。
研究該技術(shù)的公司包括英特爾,、Absolics,、三星電機(jī)、DNP和Ibiden,。
Absolics是SKC和應(yīng)用材料的合資企業(yè),,最近其佐治亞州工廠開始試運(yùn)行,目標(biāo)是明年開始商業(yè)化生產(chǎn),。
Yong-Won Lee表示,,與CoWoS不同,玻璃基板無需中介層即可安裝SoC和HBM芯片,。這意味著可以在更低的高度安裝更多芯片,。
佐治亞理工學(xué)院今年5月在科羅拉多州舉行的2024年IEEE第74屆電子元件技術(shù)會(huì)議上展示了其論文,該論文在玻璃基板上安裝60個(gè)芯片(6個(gè)xPU6單元,54個(gè)HBM單元),。這意味著它比臺(tái)積電在同一會(huì)議上展示的CoWoS-R技術(shù)多出3.7倍的芯片,。