6月14日 三星正在構(gòu)建一個全新的AI芯片制造“交鑰匙代工”服務(wù),，計劃將所有的生產(chǎn)流程整合起來，以更快地交付AI芯片產(chǎn)品,，滿足不斷增長的用戶需求,。

在6月12日舉辦的“代工論壇”（Foundry Forum）上，三星電子透露了到2027年采用先進(jìn)代工技術(shù)的計劃,。這家全球最大的存儲芯片制造商,，將通過整合其存儲器、代工和封裝業(yè)務(wù),，為AI芯片制造提供一站式服務(wù),。

三星電子稱，整合AI芯片制造服務(wù)將使產(chǎn)品交付總周轉(zhuǎn)時間縮短20%,，因為這一舉措可以簡化供應(yīng)鏈管理,，并縮短上市時間。

論壇上,，三星電子公布了其改進(jìn)的工藝技術(shù)路線圖,，推出了新的2nm和4nm工藝節(jié)點SF2Z和SF4U,，這是現(xiàn)有節(jié)點的兩種改進(jìn)版本。SF2Z將采用背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù),，將電源軌置于晶圓背面以改善供電,，從而提高功效、性能和面積(PPA),，并降低壓降,。SF4U則通過結(jié)合光學(xué)收縮技術(shù)強化PPA的效能。

此外,，該公司還介紹了其全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)的成熟應(yīng)用,。這是一種創(chuàng)新的晶體管架構(gòu)，它不僅為芯片帶來了更為出色的性能和更低的功耗,，還將降低大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)芯片的成本,。

三星電子代工業(yè)務(wù)主管崔時永（Siyoung Choi）表示：“在圍繞AI快速發(fā)展的眾多技術(shù)中，實現(xiàn)AI的關(guān)鍵在于高性能和低功耗芯片,。除了經(jīng)過驗證的針對AI芯片優(yōu)化的GAA工藝之外,，我們還將引入集成、共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù),，以滿足高速,、低功耗數(shù)據(jù)處理的需求，為客戶提供在這個變革時代蓬勃發(fā)展所需的一站式AI解決方案,?！?/p>

崔時永還表示，在AI芯片市場需求的推動下,，到2028年,，全球芯片行業(yè)收入將增長到7780億美元。由于三星電子致力使其客戶群和應(yīng)用領(lǐng)域多樣化,，該公司合同制造業(yè)務(wù)的銷售額在過去一年中增長了80%,。

從三星電子這一最新動作可見，該公司正在試圖證明自己能夠在AI芯片市場上趕超其競爭對手,，尤其是SK海力士和臺積電(TSMC),。

為了加強未來的市場競爭力，三星在上個月對其芯片部門進(jìn)行了人事調(diào)整,，旨在通過內(nèi)部和外部環(huán)境的重塑來應(yīng)對所謂的“芯片危機”,。