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消息稱美光正在全球擴(kuò)張HBM內(nèi)存產(chǎn)能

目標(biāo)相關(guān)領(lǐng)域市占看齊整體 DRAM
2024-06-20
來(lái)源:IT之家
關(guān)鍵詞: 美光 HBM DRAM 內(nèi)存晶圓

6 月 20 日消息,,據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,美光正在全球多個(gè)生產(chǎn)基地?cái)U(kuò)建或計(jì)劃擴(kuò)建 HBM 內(nèi)存產(chǎn)線,,在 AI 熱潮中從處理器廠商手中拿下更多利潤(rùn)豐厚的訂單,。

美光表示,其目標(biāo)是到 2025 年將在 HBM 領(lǐng)域市場(chǎng)的市場(chǎng)份額快速提升至約 20%,,看齊其在 DRAM 行業(yè)整體營(yíng)收中的份額,。

作為參考,根據(jù)分析機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今年 3 月份的數(shù)據(jù),,美光去年 HBM 內(nèi)存晶圓的產(chǎn)能僅占到市場(chǎng)整體的約 3%,。

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美光目前最大的 HBM 內(nèi)存生產(chǎn)基地位于臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)中市,其正在臺(tái)中廠區(qū)增加產(chǎn)能,。

消息人士透露,,美光目前正在其位于美國(guó)愛(ài)達(dá)荷州博伊西的總部擴(kuò)建與 HBM 相關(guān)的研發(fā)生產(chǎn)設(shè)施,包括技術(shù)驗(yàn)證產(chǎn)線和量產(chǎn)線。

此外,,美光還考慮首次在馬來(lái)西亞建設(shè) HBM 生產(chǎn)能力,。美光目前在馬來(lái)西亞建設(shè)有芯片測(cè)試和組裝設(shè)施,可能的產(chǎn)能建設(shè)預(yù)計(jì)也將集中在后端工藝部分,。

摩根士丹利的數(shù)據(jù)顯示,,AI 計(jì)算芯片巨頭英偉達(dá)同樣是 HBM 內(nèi)存的最大買家,今年將購(gòu)入全球 HBM 產(chǎn)能的約 48%,。

美光已于今年 2 月宣布其 8Hi 24GB HBM3E 內(nèi)存進(jìn)入量產(chǎn)階段,,向英偉達(dá) H200 芯片供貨。美光宣稱該內(nèi)存功耗相對(duì)競(jìng)品降低了 30%,,有助于降低數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)成本,。


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