據(jù)路透社6月18日?qǐng)?bào)道，美國(guó)商務(wù)部官員正在與荷蘭,、日本協(xié)調(diào),，希望以推動(dòng)收緊半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制政策，進(jìn)一步限制中國(guó)大陸先進(jìn)半導(dǎo)體的制造能力,。

據(jù)知情人士表示，1名美國(guó)官員在與荷蘭政府會(huì)面后將前往日本,，以推動(dòng)盟友繼續(xù)收緊芯片制造設(shè)備對(duì)東方的出口管制,。

報(bào)道稱，美國(guó)商務(wù)部主管工業(yè)和安全（BIS）的副部長(zhǎng)艾倫·艾斯特韋斯（Alan Estevez）再次試圖在美日荷三國(guó)于2023年達(dá)成出口管制口徑的基礎(chǔ)上,，繼續(xù)采取行動(dòng),，阻止先進(jìn)芯片制造設(shè)備進(jìn)入中國(guó)大陸。

至于此次三方討論的擴(kuò)大出口管制的細(xì)節(jié)內(nèi)容,，知情人士表示,，目前美日荷三方正討論，并計(jì)劃將另外11家在華晶圓制造廠列入限制名單,。目前該限制名單上有5家中國(guó)大陸晶圓廠,，其中包括規(guī)模最大制造商SMIC公司。

△美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)Alan Estevez

另外,，知情人士補(bǔ)充稱,，美國(guó)商務(wù)部也希望管制更多的芯片制造設(shè)備。

對(duì)此,，美國(guó)商務(wù)部拒絕置評(píng),。

美國(guó)在2022年首度對(duì)英偉達(dá)等公司高性能芯片及應(yīng)用材料等廠商的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施了出口管制。2023年,，為了與美國(guó)政策保持一致,，日本和荷蘭也相繼出臺(tái)了針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制政策。日本限制了尼康,、東京電子等設(shè)備廠商的23種設(shè)備的出口,。荷蘭也限制了大部分的浸沒式DUV的對(duì)華出口。

2024年4月,，美國(guó)官員又訪問荷蘭,，試圖阻止ASML為大陸某些晶圓廠設(shè)備提供售后服務(wù)。隨后ASML確認(rèn),，涉及部分美系零部件的對(duì)華售后服務(wù)將受到影響,。