7 月 4 日消息，X 平臺消息人士 Jaykihn (@jaykihn0) 表示，英特爾將在用于 Arrow Lake-S 處理器的 LGA1851 平臺上提供可選的低壓力 ILM（獨立壓接裝置,，俗稱“扣具”）,。
英特爾在目前的 LGA1700 平臺上使用的 ILM 壓力較大，長期使用后會導(dǎo)致 CPU IHS（集成式散熱器,，俗稱“頂蓋”）出現(xiàn)一定彎曲，影響散熱器貼合，進而降低散熱效果,。
▲ LGA1700 平臺 CPU 插槽。圖源英特爾,，下同
不過英特爾并不建議 LGA1700 平臺用戶換用第三方扣具,，因為略微的彎曲在設(shè)計預(yù)期之內(nèi)，第三方扣具也會導(dǎo)致保修失效,。
▲ LGA1700 平臺 ILM 側(cè)面特寫
英特爾將在 LGA1851 上推出兩種 ILM 方案,，默認 ILM 與 LGA1700 上的相似，有著 2° 的角度,，仍會對 IHS 產(chǎn)生較大壓力,，但對 CPU 散熱器擁有最廣泛的兼容性。
而新推出的 RL (Reduced Load)-ILM 低壓力扣具則不存在角度,，可提升 CPU 散熱表現(xiàn),，同時不影響產(chǎn)品保修。
不過 RL-ILM 也意味著用戶需要配套使用至少有 35 磅加載力（IT之家注：約合 155.7 牛頓）的散熱器,，才能保證正常使用,。
消息人士還稱，RL-ILM 僅比默認 ILM 貴不到 1 美元（注：當(dāng)前約 7.289 元人民幣）,，主板具體使用哪種 ILM 將由廠商自行決定,。
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