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2024年日本半導體設備銷售額將達42522億日元

同比增長15.0%
2024-07-09
來源:芯智訊

受益于AI 熱潮所帶動的AI芯片和高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的影響,,日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)近日上修了日本制造的半導體設備的銷售額預期,,預計2024年度(2024年4月-2025年3月)日本半導體設備銷售額將首度突破4萬億日元,同比增長15.0%至42,522億日元(約合人民幣1,920.3億元),,相比之前的預期40,348億日元上調(diào)了約5.4%,,創(chuàng)下歷史新高紀錄,。并且,,預計2026年度銷售額將進一步突破5萬億日元。

SEAJ進一步表示,,因預計邏輯/晶圓代工,、存儲芯片投資將穩(wěn)健,因此也將2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半導體設備銷售額由原先預估的44,383億日元上修至46,774億日元,,將同比增長10.0%,。同時,預計AI相關半導體將繼續(xù)推升半導體設備需求,,因此預計2026年度日本半導體設備銷售額將同比增10.0%至51,452億日元,, 年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關。

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受益于AI 熱潮所帶動的AI芯片和高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的影響,,日本半導體制造設備協(xié)會(SEAJ)近日上修了日本制造的半導體設備的銷售額預期,,預計2024年度(2024年4月-2025年3月)日本半導體設備銷售額將首度突破4萬億日元,同比增長15.0%至42,522億日元(約合人民幣1,920.3億元),,相比之前的預期40,348億日元上調(diào)了約5.4%,,創(chuàng)下歷史新高紀錄。并且,,預計2026年度銷售額將進一步突破5萬億日元,。

SEAJ進一步表示,因預計邏輯/晶圓代工,、存儲芯片投資將穩(wěn)健,,因此也將2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半導體設備銷售額由原先預估的44,383億日元上修至46,774億日元,將同比增長10.0%,。同時,,預計AI相關半導體將繼續(xù)推升半導體設備需求,因此預計2026年度日本半導體設備銷售額將同比增10.0%至51,452億日元,, 年銷售額將史上首度突破5萬億日元大關,。

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預計2024-2026年度期間,日本半導體設備銷售額的年均復合成長率(CAGR)將達到11.6%,。 日本芯片設備全球市占率(以銷售額換算)達30%,,僅次于美國位居全球第二。

SEAJ表示,,今后除了服務器之外,,AI功能將加快搭載于PC、智能手機上,。

SEAJ會長河合利樹(東京電子社長)指出,,2027年30-40%的PC、智能手機將搭載AI,,對半導體設備需求的推升效果將比服務器來得更大,。

關于中國市場,,河合利樹則表示,由于半導體制造設備自給率仍不足,,對于日本半導體設備的需求將持續(xù)穩(wěn)健增長,。


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