7月10日消息，據(jù)外媒Hardware Luxx報導(dǎo),，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元興建的Fab 29.1和Fab 29.2兩座晶圓廠原本計劃在2023年下半年開工,，但是由于歐盟補貼的推遲確認、建廠地區(qū)需要移除黑土,，已經(jīng)將開工時間將推遲到 2025 年 5 月,。在近期的環(huán)評聽證會上，環(huán)保團體和市政府又提出了13項反對意見,，一些問題還需要等待最后決定,，顯示整體計劃尚未批準。因此,，英特爾晶圓廠的開工時間或?qū)⒗^續(xù)延后,，這也意味著量產(chǎn)時間也將跟著延后，甚至可能需要等到2030年才能量產(chǎn)。

早在2023年6月,，英特爾就與德國聯(lián)邦政府達成了協(xié)議,，雙方宣布簽署了一份修訂的投資意向書，計劃投資超過300億歐元,，在馬格德堡興建兩座新的晶圓廠,。德國聯(lián)邦政府已同意提供100億歐元補貼，當中包含了來自《歐洲芯片法案》和來自政府的激勵措施及補貼,。

根據(jù)英特爾此前已經(jīng)提交的德國馬格德堡晶圓廠的示意圖顯示,，初期兩座晶圓廠分別為Fab 29.1和Fab 29.2，將安裝世界上最先進的半導(dǎo)體工具——High-NA EUV光刻機,。而且,，英特爾還留有足夠的空間，最多能再興建另外六座晶圓廠,。預(yù)計首批兩座晶圓廠將會包括Intel 14A和Intel 10A兩個先進節(jié)點制程,。

英特爾的 Fab 29.1 和Fab 29.2 原計劃于 2023 年下年開始動工，但是由于補貼延遲,，被推遲到 2024 年夏天,。隨后，德國財政部長邁克爾·里希特 (Michael Richter) 介入,，希望確保英特爾獲得所需的資金,。然而，歐盟競爭管理局尚未批準為這個 300 億歐元的項目提供近100億歐元的補貼,，導(dǎo)致建設(shè)延遲,。

另外，由于英特爾選定的廠址含有優(yōu)質(zhì)黑土,，必須按照法律規(guī)定小心清除并重新利用,。當?shù)刂菡畬⒇撠熐宄韺?40 厘米的土壤，這相當于 80,000 卡車的土壤,，而英特爾負責清除超過此深度的任何額外土壤,。這一過程對于遵守環(huán)境和建筑法規(guī)至關(guān)重要。由于歐盟補貼推遲,，導(dǎo)致整個項目推遲,，因此表層黑土去除工作也被推遲到 2025年5月。

最近的關(guān)于英特爾在馬格德堡建廠環(huán)評聽證會上,，環(huán)保團體和市政府又提出了13項反對意見,，一些問題還需要等待最后決定，顯示該晶圓廠的整體建設(shè)計劃尚未批準,。

雖然英特爾先期施工獲批準,，可以開始一些場地的準備工作，但是最終若計劃未批準，那么英特爾必須將場地恢復(fù)原來模樣,，這也使得英特爾不得不繼續(xù)等待。具體動工時間甚至可能將會推遲到2025年5月之后,，而建廠時間可能將長達4-5年,，量產(chǎn)時間可能也將推遲到2029~2030年。

值得注意的是,，臺積電與博世,、英飛凌、恩智浦共同投資100億歐元（德國政府承諾補貼50億歐元）建設(shè)的德國晶圓廠也計劃于今年四季度動工,，2027年量產(chǎn)22/28nm及12/16nm,。但看英特爾德國廠建設(shè)目前所面臨的波折，恐怕也將會在臺積電德國廠身上上演,，這也將導(dǎo)致臺積電德國廠建設(shè)和量產(chǎn)的延遲,。