在這兩天的臺積電第二季度的法說會上,，臺積電宣布了一個“晶圓代工(Foundry) 2.0”的新概念,。

什么叫晶圓代工2.0呢,？過往的晶圓代工概念通常和晶圓成品的制造加工劃等號，而臺積電董事長魏哲家認(rèn)為,，2.0版本的晶圓代工就是包含了封裝,、測試、光罩制作等環(huán)節(jié),，除去存儲芯片的IDM（整合元件制造商）,。

更簡單來說，除了芯片設(shè)計外,，均可歸類進(jìn)晶圓代工2.0當(dāng)中,。

臺積電指出，新定義能更充分反映不斷擴(kuò)展的未來市場機(jī)會,，根據(jù)2.0定義,，晶圓制造產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在2023年達(dá)到了近2500億美元，相較于1.0版本定義的1,150億美元,，規(guī)模大幅增加,，其預(yù)估2024年晶圓制造產(chǎn)業(yè)同比增長近10%。

調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce 數(shù)據(jù)顯示,，舊定義的晶圓代工,，臺積電的Q1市占率達(dá)到了61.7%，而用新定義計算,，臺積電2023 年晶圓代工業(yè)務(wù)的總市占率為28%,。

臺積電財務(wù)長黃仁昭表示,，重新定義晶圓代工原因在于,，受到國際IDM廠商要進(jìn)入代工市場，使得晶圓代工界線逐漸模糊，另一方面,，臺積電也需要不斷擴(kuò)大自身的代工影響力,，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

不過,，臺積電也重申,，會專注最先進(jìn)后段技術(shù)，協(xié)助客戶打造前瞻性產(chǎn)品,，也就是說未來還是集中在先進(jìn)封裝相關(guān)而非涉足整個封裝市場,。

英特爾早在2021年就提出了IDM 2.0的戰(zhàn)略，將自己的代工部門獨立出來,，開始接受來自其他無晶圓廠的訂單,，如今臺積電提出Foundry 2.0的概念，頗有些針鋒相對的感覺,，盡管臺積電接到了英特爾新款處理器的訂單,，但在代工市場上，兩家廠商已是直接競爭對手,。

誰才是真正的代工2.0呢,？

英特爾的IDM 2.0

2021年，Pat Gelsinger接任英特爾CEO后,，宣布了大膽的IDM 2.0計劃,，他表示，英特爾的未來目標(biāo)包括了成為領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠,，在當(dāng)時來看,，這一計劃有些不切實際，原因無他,，英特爾在工藝節(jié)點上不僅落后于臺積電,，甚至還輸給了三星。

英特爾清楚地認(rèn)識到,，自己曾引以為傲的半導(dǎo)體工藝技術(shù),，如今只能甘居于他人之下，而工藝的落后,，反過來又影響到了自己的處理器,，當(dāng)傳統(tǒng)的PC和服務(wù)器處理器市場面臨更激烈的競爭時，昔日巨頭亟需一場革命,。

IDM 2.0戰(zhàn)略就是這場革命,，它包括了三個關(guān)鍵組成部分：1）擴(kuò)大英特爾的制造能力，采用行業(yè)領(lǐng)先的工藝技術(shù),，2）擴(kuò)大使用第三方代工廠能力,，以滿足英特爾內(nèi)部需求，3）成為世界級的代工廠，目標(biāo)是到2030年成為第二大代工廠,。為了實現(xiàn)這些高目標(biāo),，英特爾承諾在四年內(nèi)交付五個新工藝節(jié)點，以重新獲得工藝技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位,，并計劃投資1000億美元,，通過在亞利桑那、俄亥俄和德國的現(xiàn)有工廠擴(kuò)建和新建六個工廠來擴(kuò)展產(chǎn)能,。

首先可以明確的是,，晶圓廠可能是芯片生產(chǎn)中的最昂貴環(huán)節(jié)，IDM和Foundry不僅需要不斷投資于新的制造工藝技術(shù),，以繼續(xù)提升半導(dǎo)體性能,、密度和成本，還需要持續(xù)投資于新的制造能力,。歷史上,，這兩項開支都在指數(shù)級增長。英特爾估計,，轉(zhuǎn)向極紫外光刻（EUV）技術(shù)將新工廠的成本提高到約250億美元,，而下一代高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV技術(shù)將進(jìn)一步增加成本，達(dá)到300億美元,，其高昂的成本實際上已經(jīng)把英特爾,、臺積電和三星以外的廠商拒之門外了。

這也是英特爾轉(zhuǎn)向代工領(lǐng)域的理由之一,，在先進(jìn)制程上,，英特爾的對手實際上只有兩個，這兩家廠商還都位于東亞,，和北美的芯片設(shè)計公司有不短的地理距離,，作為美國本土廠商，英特爾具有先天優(yōu)勢,。

但這種地緣上的優(yōu)勢不會直接轉(zhuǎn)化成市場競爭中的優(yōu)勢,，IDM 2.0最關(guān)鍵的一點就是需要英特爾轉(zhuǎn)變自己的商業(yè)策略，從純IDM轉(zhuǎn)換為Foundry,，三星和GlobalFoundries已經(jīng)完成了這一轉(zhuǎn)變,，GlobalFoundries成為類似臺積電的純代工廠，而三星則分裂為產(chǎn)品和代工服務(wù)公司,，類似于英特爾正在追求的模式,。

英特爾之前也嘗試向外部廠商提供代工服務(wù)，但實際競爭力有限,，問題不止是出在價格上,，想要用英特爾的代工服務(wù),，就需要用它專有的設(shè)計工具，并且英特爾不愿為單獨的產(chǎn)品修改制造工藝,，這基本把那些成本和功耗敏感的應(yīng)用拒之于門外了,，而在新戰(zhàn)略下,，英特爾開始學(xué)著像臺積電這樣的代工廠來思考和行動,。

不得不說，英特爾在痛定思痛后的措施很有成效,。

第一個轉(zhuǎn)變是英特爾不僅開放了自己的晶圓廠,，還開放了英特爾的封裝服務(wù)。英特爾在先進(jìn)封裝方面有長期的研發(fā)投資,，是最早使用多芯片模塊的公司之一,，展示了通過硅通孔（TSV）堆疊芯片的能力，并正在引領(lǐng)未來高性能應(yīng)用的玻璃基板使用,。過去有公司希望利用英特爾在封裝方面的專業(yè)知識,，但英特爾拒絕了這些業(yè)務(wù)，除非同時制造所有的芯片,。開放其先進(jìn)封裝能力是IDM 2.0下英特爾的初始代工收入增長點,，并伴隨著在新墨西哥和馬來西亞現(xiàn)有設(shè)施中，特別是其嵌入式多芯片互連（EMIB）和3D Foveros封裝能力的額外封裝能力投資,，以及在波蘭的新設(shè)施,。

第二個轉(zhuǎn)變是交付新工藝技術(shù)并使英特爾恢復(fù)競爭力，并最終達(dá)到領(lǐng)導(dǎo)地位,。為了實現(xiàn)這一目標(biāo),，英特爾承諾在四年內(nèi)交付五個新工藝節(jié)點。在今年的Intel Direct Connect大會上,，英特爾交付了這一承諾,，推出了第五個工藝節(jié)點18A。此外,，公司還宣布了第六個主要工藝節(jié)點14A,，并引入了幾個專業(yè)子節(jié)點，這在代工廠中很常見,，以滿足不同產(chǎn)品和應(yīng)用的各種需求,。

英特爾還進(jìn)一步討論了其在每個工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝方面與其他領(lǐng)先代工廠的比較，以展示其目前在競爭中的位置以及何時超越競爭對手,。根據(jù)英特爾的說法,，18A工藝節(jié)點將使公司在高性能計算（HPC）應(yīng)用中重新處于領(lǐng)先地位，甚至在某些情況下超過競爭對手,。英特爾相信14A一代將使公司在移動應(yīng)用方面也領(lǐng)先競爭對手,。英特爾計劃恢復(fù)每兩年一個工藝節(jié)點的正常節(jié)奏,。

第三個轉(zhuǎn)變，是制造能力投資的增加和投資管理方式的改變,。由于各國政府希望確保未來半導(dǎo)體制造業(yè)的供應(yīng)安全和經(jīng)濟(jì)增長,，英特爾在俄勒岡、愛爾蘭和以色列的現(xiàn)有設(shè)施上大肆投資,，還在亞利桑那,、俄亥俄和德國的新建了六個晶圓廠。大部分初始投資是在沒有政府補(bǔ)助承諾的情況下進(jìn)行的,，如美國芯片法案,。然而，英特爾現(xiàn)已獲得超過500億美元的美國和歐洲政府激勵措施,、客戶承諾（從首批五個18A工藝節(jié)點客戶開始）和金融合作伙伴,。英特爾還獲得了美國政府的110億美元貸款和25%的投資稅收抵免。

除了自身的產(chǎn)能投資外,，英特爾還與Tower和聯(lián)電這兩家歷史悠久且成功的代工廠合作,。Tower將投資于安裝在英特爾新墨西哥設(shè)施中的新設(shè)備，以生產(chǎn)模擬產(chǎn)品,，而聯(lián)電將與英特爾合作,，利用亞利桑那的三個舊工廠和工藝節(jié)點，從12nm開始,，支持工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),、移動、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用,。

投資的另一面是如何使用當(dāng)前和未來的產(chǎn)能,。作為一個純粹的IDM，英特爾歷來通過平均每三代工藝節(jié)點改造晶圓廠來實現(xiàn)對物理設(shè)施投資的資本化,。雖然這允許重新利用結(jié)構(gòu)和基礎(chǔ)設(shè)施,，但它消除了對舊工藝節(jié)點的支持，這對許多代工客戶來說非常重要,。根據(jù)Omdia Research的研究,，只有不到3%的所有半導(dǎo)體是在最新工藝節(jié)點上生產(chǎn)的。因此,，英特爾正在從改造晶圓廠以支持新工藝節(jié)點轉(zhuǎn)向維持晶圓廠以支持舊工藝節(jié)點的延長生命周期,，如下圖所示。這需要為新工藝節(jié)點提供額外的產(chǎn)能,。

值得注意的是,，一個晶圓廠可以支持多個工藝節(jié)點。工藝節(jié)點之間的設(shè)備高度重用,。區(qū)別在于一個工藝與另一個工藝的步驟數(shù)量,，如浸沒式光刻與EUV光刻,。然而，有些工藝節(jié)點轉(zhuǎn)換需要更高的新增產(chǎn)能投資,，如14A節(jié)點的轉(zhuǎn)換,，因為引入了High-NA光刻技術(shù)。英特爾認(rèn)為,，到2024年,，新資本投資將達(dá)到頂峰。結(jié)果將是2025年開始的較低投資和較高回報,，特別是隨著新客戶開始利用英特爾的舊工藝節(jié)點和完全折舊的工藝節(jié)點,。

第四個轉(zhuǎn)變,，也是最令人印象深刻的，是英特爾迅速轉(zhuǎn)向支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的電子設(shè)計自動化（EDA）工具,。正如在Direct Connect大會上所指出的那樣，英特爾現(xiàn)在支持來自Ansys,、Cadence、Siemens和Synopsys等公司的所有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EDA工具,。這對于簡化使用英特爾代工服務(wù)至關(guān)重要,。它還克服了其他半導(dǎo)體供應(yīng)商過去不使用英特爾作為代工廠的最大障礙之一,。

第五個轉(zhuǎn)變,，是完成了晶圓制造部門的分離，現(xiàn)在它已經(jīng)成為了英特爾代工廠,。英特爾本周宣布了英特爾代工廠的新報告結(jié)構(gòu),，包括回溯到2021年的財務(wù)重述,，制定了統(tǒng)一的收費模式,，以服務(wù)內(nèi)部和外部客戶,，并提供了未來英特爾產(chǎn)品和英特爾代工組的收入和盈利預(yù)測,。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，英特爾代工廠在短期內(nèi)將繼續(xù)虧損,，但英特爾相信，到2030年,，英特爾產(chǎn)品（60%毛利率/40%營業(yè)利潤率）和英特爾代工廠（40%毛利率/30%營業(yè)利潤率）將實現(xiàn)更高的盈利,。

使用英特爾代工廠的外部客戶的一個好處是該工藝已經(jīng)為英特爾產(chǎn)品進(jìn)行了充分測試和大規(guī)模生產(chǎn),。這應(yīng)顯著減少外部客戶的生產(chǎn)爬坡時間,。英特爾預(yù)測,，到2030年，外部客戶在先進(jìn)封裝,、先進(jìn)EUV工藝節(jié)點和舊工藝節(jié)點上的收入將達(dá)到150億美元,，并且每個環(huán)節(jié)都將有強(qiáng)勁的利潤率,。結(jié)果，英特爾認(rèn)為到2030年將恢復(fù)到兩位數(shù)的投資回報率,。

最后的轉(zhuǎn)變，是英特爾對作為代工廠的理解,。英特爾不僅僅是為外部客戶提供芯片的制造和組裝服務(wù),。英特爾將其視為一個系統(tǒng)代工廠,，將提供各種服務(wù)，利用從半導(dǎo)體工藝技術(shù)到系統(tǒng)開發(fā)的廣泛工程專業(yè)知識,。正如英特爾CEO Gelsinger所說，“機(jī)架正在變成系統(tǒng),，系統(tǒng)正在變成芯片?！庇捎谏墒紸I工作負(fù)載對性能的需求不斷增加，將處理,、存儲和網(wǎng)絡(luò)放在一起的需求將越來越大,。國外機(jī)構(gòu)Tirias Research認(rèn)為，到2030年,，我們對芯片的概念將發(fā)生巨大變化,。在最高性能情況下,，一個“芯片”可能是一個需要2000瓦或更多功率的單一封裝。這將徹底改變我們對系統(tǒng)架構(gòu)的思考方式,。

雖然2021年英特爾所提出的IDM 2.0戰(zhàn)略中的目標(biāo)還有一段相當(dāng)長的路要走，但英特爾已經(jīng)兌現(xiàn)了一部分承諾,，并走在成為世界級領(lǐng)先半導(dǎo)體代工服務(wù)的道路上,，目前來看,，同時擁有先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝的英特爾,，很有可能成為臺積電未來的勁敵之一,。

臺積電的Foundry 2.0

在AI浪潮中,，英偉達(dá)是最大贏家,，而在數(shù)據(jù)中心計算引擎制造方面占據(jù)主導(dǎo)地位的臺積電，也大賺一筆，如今,，幾乎所有的CPU,、GPU,、DPU,、XPU和FPGA都由這家中國臺灣公司所生產(chǎn)。

在2024年第二季度中,，臺積電營收增長32.8%,，達(dá)到208.2億美元,，凈收入增長29.2%,，達(dá)到76.6億美元,，3納米工藝收入達(dá)到31.2億美元,，同比增長83.9%,。

具體到細(xì)分市場之中,，HPC業(yè)務(wù)收入首次突破100億美元,，同比增長57%,，達(dá)到108.3億美元,，環(huán)比增長24.7%；智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入達(dá)到68.7億美元,，同比增長32.8%,，但環(huán)比下降4.2%；5納米技術(shù)（包括N5和N4工藝）收入為72.9億美元,，同比增長55%,，環(huán)比增長4.4%,；7納米收入下滑1.8%,，為35.4億美元,，環(huán)比下降1.3%；其他老工藝芯片收入為68.7億美元,，占總營收的三分之一,。

從財報中可以發(fā)現(xiàn),，臺積電的市場需求主要受到智能手機(jī)和高性能計算（HPC）業(yè)務(wù)的驅(qū)動。智能手機(jī)業(yè)務(wù)雖然在2023年經(jīng)歷了低迷,，但在2024年有所回升,，這為臺積電的未來投資提供了資金支持。HPC業(yè)務(wù)的增長,，尤其是AI訓(xùn)練和推理芯片的需求,，推動了臺積電在這一領(lǐng)域的持續(xù)投資和技術(shù)創(chuàng)新。

目前綜合來看,，臺積電在AI和HPC領(lǐng)域的投資正在逐步顯現(xiàn)成效,。盡管臺積電未具體披露AI相關(guān)收入，但預(yù)計至少占總收入的9%,，約18.7億美元,，占HPC收入的17%左右，其中不單是先進(jìn)制程的代工,，還有如今頗受歡迎的先進(jìn)封裝,，臺積電計劃在2026年進(jìn)一步擴(kuò)大CoWoS（硅中介層集成）封裝產(chǎn)能，來滿足市場需求,，2023至2024年，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能已經(jīng)翻倍,，到2026年預(yù)計將再次翻倍,。

魏哲家也在會議中詳細(xì)闡述了全新的Foundry 2.0戰(zhàn)略,，他表示：“臺積電的使命是成為全球邏輯IC產(chǎn)業(yè)的可信技術(shù)和產(chǎn)能提供者,。AI需求的持續(xù)增長支持了對節(jié)能計算的強(qiáng)勁結(jié)構(gòu)性需求,。作為AI應(yīng)用的關(guān)鍵推動者，客戶依賴臺積電提供最先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù),。我們采用嚴(yán)格的框架來應(yīng)對長期市場需求，主要關(guān)注AI,、HPC和5G等行業(yè)大趨勢。我們的資本投資決策基于技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,、靈活制造、客戶信任和可持續(xù)健康的回報,。為了確保投資的適當(dāng)回報，我們在定價和成本上進(jìn)行戰(zhàn)略性調(diào)整,。臺積電正在大力投資于領(lǐng)先的專業(yè)和先進(jìn)封裝技術(shù),，以支持客戶的增長并確保我們作為可信代工伙伴的地位?！?/p>

為何臺積電這一代工龍頭會提出這樣的一項新戰(zhàn)略,，一部分原因可能是規(guī)避風(fēng)險,，畢竟臺積電在代工市場的份額已經(jīng)到了壟斷的地步,，61.7%的份額意味著其他所有廠商綁一塊都沒它賺得多。而另一方面,，這種戰(zhàn)略也是擴(kuò)大了它的增長空間,，2023年純代工市場只有1150億美元,，但是包括封裝等廣義上的代工市場則是2475億美元，這塊更大的蛋糕也方便臺積電來“畫餅”：如何繼續(xù)增加銷售額并在未來幾年保持甚至可能擴(kuò)大盈利能力,。

隨著摩爾定律的放緩,，半導(dǎo)體行業(yè)的一切都變得越來越昂貴，盈利能力一直是一個挑戰(zhàn),。從 2005 年到現(xiàn)在,，臺積電平均能夠?qū)?35% 的收入帶入盈利，而且從 2021 年下半年到 2023 年上半年,，臺積電還獲得了超越以往的表現(xiàn),，平均盈利達(dá)到了 41.6%。

但自 2023 年下半年以來,，臺積電的盈利能力一直呈略微下降趨勢,，它必須去尋找新的盈利增長點，這也是我們?yōu)槭裁匆恢甭牭脚_積電將提高其制造和封裝服務(wù)價格的傳言,。

對于臺積電來說,，既要保障先進(jìn)制程無虞，又要在先進(jìn)封裝開拓市場,，F(xiàn)oundry 2.0看似是臺積電喊出來的一句口號,，實際上卻是這家代工廠對自己的清楚認(rèn)知——以客戶為導(dǎo)向，抓住市場中一切可以發(fā)力的點,，CoWoS封裝能夠從概念到落地,，也仰賴于這一認(rèn)知。

比較有意思的是,，臺積電并不是第一次喊出2.0的口號,。早在2000年，臺積電就推出了 TSMC-Online 2.0,，這是首個為代工廠客戶提供的個性化互聯(lián)網(wǎng)信息服務(wù),。作為開展業(yè)務(wù)交易的一項新功能，TSMC-Online 2.0 具有一站式流片服務(wù),，使客戶能夠縮短實際生產(chǎn)時間并為客戶提供最新的工藝狀態(tài)控制,。

臺積電下一個2.0是什么，我們還不清楚,，但對于它的代工競爭對手來說,，F(xiàn)oundry 2.0并不是一個好消息。

三星的一站式代工

雖然三星沒有像英特爾和臺積電一樣丟出一個“XX 2.0”的概念,，但三星早已針對代工市場喊出了自己的口號,。

早在2022年10月于圣何塞舉辦的SAFE論壇上，三星代工總部的設(shè)計服務(wù)團(tuán)隊負(fù)責(zé)人MJ Noh就在演講中宣布了三星代工的新目標(biāo),。

其指出,，隨著技術(shù)的發(fā)展，采用“一刀切”方法變得越來越難以實現(xiàn),。偉大的創(chuàng)意不應(yīng)受到追求全能解決方案的限制,。然而，公司需要獲得自由,，去追求自己的雄心壯志,，因此他們需要一個可以依賴的代工企業(yè)，能夠為其提供洞察力和靈活性,，以滿足各種需求,，甚至是最獨特的創(chuàng)新需求,。在一個前沿技術(shù)不斷突破邊界的未來——從汽車到移動設(shè)備，從物聯(lián)網(wǎng)到高性能計算和人工智能——是否有可能建立一個能夠?qū)⑺幸磺薪y(tǒng)一在一個地方的代工廠,？

其中,，MJ的演講涵蓋了三星的高級設(shè)計平臺如何利用2.5D和3D解決方案等技術(shù)，為客戶提供能夠適應(yīng)未來創(chuàng)意規(guī)模和具體要求的一站式服務(wù),。

在之前的論壇上,，三星集中介紹了其設(shè)計平臺在汽車、移動設(shè)備,、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等多個領(lǐng)域的強(qiáng)大且廣泛的能力,，包括汽車領(lǐng)域的AEC-Q100認(rèn)證和ASIL標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)備。同時,，高性能計算應(yīng)用的增長速度特別快,，代工行業(yè)正在尋求芯粒架構(gòu)的動態(tài)模塊化以尋找答案。在所有這些領(lǐng)域,，三星在尋求合作平臺時,，始終關(guān)注客戶的優(yōu)先事項：通過優(yōu)化的生產(chǎn)周期和競爭力的功率、性能和面積（PPA）能力,，如設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）和系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（STCO）,，加快上市時間。最終,，代工廠需要具備提供一站式尖端設(shè)計能力的能力,，無需第三方專業(yè)化。當(dāng)然,，提供這一切并非易事,。

MJ表示：“傳統(tǒng)的芯片設(shè)計方法面臨著高成本和集成因素帶來的限制。即使有硅縮放,，晶體管數(shù)量仍在增加,，推動了可用最大光罩尺寸的極限，而對集成多種功能芯片的需求不斷上升,，這在設(shè)計和制造方面帶來了嚴(yán)重的成本問題,。”

他解釋道,，縮小晶體管尺寸永遠(yuǎn)無法滿足應(yīng)用日益增長的復(fù)雜性,，而這正是三星通過不斷進(jìn)步的2.5D和3D芯粒解決方案處于領(lǐng)先地位的原因。

在一站式服務(wù)提出的兩年多以后,，這一解決方案開始因為AI大放光彩,。

據(jù)韓媒近日的報道，三星基于“一站式”所推出的人工智能解決方案戰(zhàn)略，開始吸引國內(nèi)無晶圓廠（專注于半導(dǎo)體設(shè)計的公司）客戶,。三星利用其在內(nèi)存,、代工（半導(dǎo)體代工生產(chǎn)）、封裝等各方面的優(yōu)勢,，提供定制化的AI一站式解決方案,。特別是通過加強(qiáng)與設(shè)計解決方案合作伙伴（DSP）的合作，力圖吸引潛在客戶,。

7月9日，三星電子在首爾Coex舉辦的“2024年三星代工論壇（SFF）暨2024年SAFE（三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)）論壇”上,，公開了強(qiáng)化國內(nèi)系統(tǒng)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的成果及未來支持計劃,。

三星電子代工業(yè)務(wù)部部長（社長）崔始榮表示：“隨著AI對產(chǎn)品影響力的增加，特色客戶數(shù)量也在增加,。這些客戶希望將各種想法通過半導(dǎo)體實現(xiàn),。”他解釋道：“這些客戶不僅需要單獨的設(shè)計,、設(shè)計資產(chǎn)（IP）,、工藝、封裝等解決方案,，還需要將整個系統(tǒng)級驗證整合在一起的服務(wù),。”

因此,，三星電子計劃利用綜合半導(dǎo)體企業(yè)（IDM）的優(yōu)勢,，提供符合客戶需求的綜合AI解決方案一站式服務(wù)。通過強(qiáng)化內(nèi)存,、代工,、封裝三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域之間的合作，最大化“鎖定（Lock-In）效應(yīng)”,，防止客戶在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中流失,。無晶圓廠客戶使用三星的綜合AI解決方案，可以將半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)時間縮短20%,。

特別是基于柵極全包圍（GAA）工藝和2.5D封裝技術(shù)的競爭力,，強(qiáng)化3納米（nm，10億分之一米）以下的先進(jìn)工藝服務(wù),。GAA是一種新一代技術(shù),，將半導(dǎo)體中的晶體管柵極（電流進(jìn)出之門）和通道（電流流動的路徑）接觸面增加到四個，相比于FinFET技術(shù),，數(shù)據(jù)處理速度更快且電力效率更高,。三星電子于2022年6月首次成功量產(chǎn)應(yīng)用GAA的3nm工藝，目前正在順利推進(jìn)第二代3nm工藝。

此外,，三星電子將積極支持韓國優(yōu)秀的無晶圓廠在高性能計算（HPC）和AI領(lǐng)域快速擴(kuò)大影響力,。DSP為無晶圓廠設(shè)計的半導(dǎo)體提供代工制造的設(shè)計服務(wù)。即通過強(qiáng)化“三星代工-DSP-無晶圓廠”之間的合作,，吸引潛在客戶,。

與DSP公司Gaon Chips合作，成功獲得日本Preferred Networks（PFN）的2nm（SF2）基于AI加速器的訂單,，是三星電子與國內(nèi)DSP合作的代表性成果,，三星計劃基于2nm工藝和2.5D先進(jìn)封裝（I-Cube S），量產(chǎn)日本Preferred Networks的AI加速器半導(dǎo)體,。

此外,，三星電子宣布將擴(kuò)大多項目晶圓（MPW）服務(wù)，以支持國內(nèi)無晶圓廠,。MPW是一種在一片晶圓上放置多個項目芯片設(shè)計物的產(chǎn)品開發(fā)方式,，主要用于原型制作或研究目的。無晶圓廠沒有自己的生產(chǎn)線,，因此必須通過代工廠進(jìn)行原型制作,。通過MPW支持，三星電子希望提前吸引有潛力的無晶圓廠客戶,。

今年,，三星電子的MPW服務(wù)次數(shù)從4nm工藝到生產(chǎn)高性能電力半導(dǎo)體的BCD 130nm工藝，共計32次,，較去年增加約10%,。計劃到2025年將擴(kuò)展至35次。需求量大的4nm工藝今年將再增加一次,。

在當(dāng)天的活動中,，Telechips社長李長奎、Above Semiconductor副社長樸浩鎮(zhèn),、Rebellions首席技術(shù)官（CTO）吳振旭等人擔(dān)任演講者,，分享了與三星代工的成功合作成果、愿景以及無晶圓廠行業(yè)趨勢,。

崔始榮強(qiáng)調(diào)：“三星電子可以將內(nèi)存,、代工和封裝制造能力整合在一個組織中運營，基于這一優(yōu)勢,，我們將為客戶提供最有效和最優(yōu)化的解決方案,。”

與英特爾和臺積電相比,，三星代工在這兩年由于先進(jìn)制程屢屢受阻,，導(dǎo)致它實際表現(xiàn)并不夠亮眼，在兩個打響2.0口號的巨頭面前，有些黯然失色,。

但三星也有自己的優(yōu)勢,，在英特爾放棄傲騰內(nèi)存后，它是唯一一個可以提供包括內(nèi)存,、制造和封裝的代工企業(yè),，面對那些因AI而快速發(fā)展的中小型企業(yè)，它能夠提供其他企業(yè)所不具備的優(yōu)勢,。

不過美中不足的是,，三星目前的HBM業(yè)務(wù)并不盡如人意，它似乎已經(jīng)成為了一個中庸選手,，盡管各方面不突出,，但仍然有不俗的技術(shù)實力，如何讓自己在擅長和不擅長的領(lǐng)域中做得耿拔尖,，可能是這家韓國企業(yè)需要思索的問題。

白熱化的代工

不論是臺積電還是英特爾,，抑或是三星,，它們都在重金押注代工，英特爾計劃2024年增加資本支出2%,，達(dá)262億美元,；臺積電今年資本支出預(yù)計在280億美元至320億美元之間。而三星在2023年用于半導(dǎo)體的資本支出達(dá)到了372.68億美元,。

還有消息稱,，臺積電今年的資本支出將達(dá)到預(yù)估范圍的上限，明年上限有望再增加50億美元,，達(dá)到370億美元,，有望創(chuàng)下史上第二高水平，龐大的支出,，讓其他公司難以望其項背,。

而伴隨著摩爾定律的放緩，代工巨頭們之間的戰(zhàn)爭似乎已經(jīng)到了白熱化的階段,，層出不窮的新戰(zhàn)略和持續(xù)的資本輸出正在不斷拉高這場戰(zhàn)爭的烈度,，最后檢驗輸贏家的標(biāo)準(zhǔn)也很簡單，誰能在接下來幾年中持續(xù)擴(kuò)大份額,，誰就是代表未來的,、真正的代工2.0。