8 月 1 日消息,,韓媒 ETNews 報道稱,,SK 海力士將加速下一代 NAND 閃存的開發(fā),,計劃 2025 年末完成 400+ 層堆疊 NAND 的量產(chǎn)準備,,2026 年二季度正式啟動大規(guī)模生產(chǎn),。
SK 海力士此前在 2023 年展示了 321 層堆疊 NAND 閃存的樣品,,并稱這一顆粒計劃于 2025 上半年實現(xiàn)量產(chǎn),。
▲ SK 海力士 321 層 NAND 閃存
按照韓媒的說法,,SK 海力士未來兩代 NAND 的間隔將縮短至約 1 年,明顯短于業(yè)界平均水平,。
注:從代際發(fā)布間隔來看,,美光從 232 層 NAND 閃存到 276 層用時 2 年,三星 V8 NAND 和 V9 NAND 間隔約 1.5 年,。
韓媒在報道中還提到,,SK 海力士新的 400+ 層堆疊 NAND 閃存將采用不同于現(xiàn)有“4D NAND”的整體結(jié)構:
SK 海力士目前的 4D NAND 采用了 PUC(Peri Under Cell,單元下外圍)技術,,將外圍控制電路放置在存儲單元的下方,,較更傳統(tǒng)的外圍電路側(cè)置設計可減少芯片占用空間。
而 SK 海力士未來的 NAND 將在兩塊晶圓上分別制造外圍電路和存儲單元,,此后采用 W2W(晶圓對晶圓)形式的混合鍵合技術,,將這兩部分整合為完整的閃存。
換句話說,,SK 海力士也將采用類似長江存儲 Xtacking,、鎧俠-西部數(shù)據(jù) CBA 的結(jié)構設計。
報道指出,,SK 海力士已在著手構建 NAND 混合鍵合所需的原材料與設備供應鏈,,正對混合鍵合技術與材料進行新的審查;此外三星電子也考慮在下一代 NAND 生產(chǎn)中應用混合鍵合,。