8月12日消息,，韓國媒體引用韓國市場人士的說法指出，盡管在人工智能（AI）熱潮及智能手機(jī)市場復(fù)蘇的推動下,，隨著存儲芯片市場的反彈,，三星2024年第二季的業(yè)績整體表現(xiàn)強(qiáng)勁,，但其仍在努力應(yīng)對晶圓代工業(yè)務(wù)的虧損。市場分析表示,，三星和臺積電之間的差距正在擴(kuò)大,。此外，如果三星未能及時(shí)提高尖端制程的代工制程的良率,，三星在獲得大型科技客戶方面遇到的困難,，可能會其導(dǎo)致市場份額進(jìn)一步下降。

三星日前公布的2024年第二季財(cái)報(bào)指出,，總營收金額為74.07萬億韓元（約合541.84億美元）,，較2023年同期成長23.4%，營業(yè)利潤為10.4億韓元,，較2023年同期暴漲1462.3%,。 雖然三星公布了設(shè)備解決方案（DS）部門的業(yè)績，但晶圓代工和 LSI 業(yè)務(wù)的詳細(xì)個(gè)別業(yè)績數(shù)據(jù)并未披露,。 對此,，韓國市場普遍認(rèn)為，三星晶圓代工和系統(tǒng)SI業(yè)務(wù)在2024年第二季度產(chǎn)生了虧損,。 韓國證券界估計(jì),，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（不包括存儲器部門）當(dāng)季虧損額接近3,000億韓元（約合人民幣15.75億元）。 其中,，三星證券預(yù)測稱,，非存儲器部門的營業(yè)虧損達(dá)4,570億韓元。

談到晶圓代工業(yè)務(wù)表現(xiàn),，根據(jù)研究調(diào)查單位Trendforce的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,，三星2023年的全球市占率僅為11%，而競爭對手臺積電達(dá)到了61%,，差距高達(dá)50個(gè)百分點(diǎn),。 三星DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉指出，三星2024年第二季度業(yè)績改善,，是因?yàn)槭袌霏h(huán)境好轉(zhuǎn),，暗示晶圓代工業(yè)務(wù)現(xiàn)有問題仍未解決。

事實(shí)上，自2023年以來,，三星晶圓代工市場占有率持續(xù)下滑,，多數(shù)計(jì)劃打造AI芯片的大型科技公司都將相關(guān)訂單交給擁有先進(jìn)制程競爭力的臺積電。 另外,，重新進(jìn)入晶圓代工市場的英特爾,，近期因?yàn)樘潛p持續(xù)擴(kuò)大，已決定裁員15%以上,，涉及約1.75萬員工,。

此前有韓國媒體報(bào)導(dǎo)稱，三星晶圓代工業(yè)務(wù)的首要任務(wù)是爭取大客戶的青睞,。 2024年下半年,，大型科技公司對3nm先進(jìn)制程技術(shù)的需求預(yù)計(jì)將增加。 這使得臺積電將3nm制程的價(jià)格上調(diào)20%以上,，需要通過漲價(jià)來應(yīng)對大幅成長的訂單,。 因此，三星如果能及時(shí)提高其3nm GAA制程技術(shù)的良率,，則可以通過有競爭力的價(jià)格來增加訂單量和市場占有率,。

此外，三星晶圓代工業(yè)務(wù)也需要將銷售結(jié)構(gòu)從智能手機(jī)領(lǐng)域,，試著轉(zhuǎn)向高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域,。 而對于 HPC 芯片訂單，三星需要更多地使用背面供電（BSPDN）等技術(shù),，以增加產(chǎn)品的效能與競爭力,。 對此，三星計(jì)劃在2025年開始量產(chǎn)其2nm制程技術(shù)之際,，將可能提前導(dǎo)入BSPDN技術(shù)以增強(qiáng)競爭力,。

三星之前還透露，與2023年第二季相較,，其HPC客戶在2024年第二季成長了一倍,，不過，要達(dá)到2028年客戶數(shù)增加4倍,、收入增加9倍的目標(biāo),，三星看起來還需積極加強(qiáng)技術(shù)能力。