《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > SK海力士:美股七大科技巨頭均表達(dá)定制HBM內(nèi)存意向

SK海力士:美股七大科技巨頭均表達(dá)定制HBM內(nèi)存意向

2024-08-21
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: SK海力士 HBM

8 月 20 日消息,,據(jù)韓媒 MK 報(bào)道,,SK 海力士負(fù)責(zé) HBM 內(nèi)存業(yè)務(wù)的副總裁 Ryu Seong-soo 當(dāng)?shù)貢r間昨日在 SK 集團(tuán) 2024 年度利川論壇上表示,M7 科技巨頭都表達(dá)了希望 SK 海力士為其開發(fā)定制 HBM 產(chǎn)品的意向,。

IT之家注:M7 即 Magnificent 7,,指美股七大科技巨頭蘋果、微軟,、Alphabet(谷歌),、特斯拉、英偉達(dá),、亞馬遜以及 Meta,。

Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不斷工作,與 M7 企業(yè)進(jìn)行電話溝通,,并為滿足這些企業(yè)的需求四處奔波以整合 SK 海力士內(nèi)部和韓國各地供應(yīng)鏈企業(yè)的工程資源,。

這位高管認(rèn)為,隨著定制產(chǎn)品需求的增加存儲行業(yè)即將迎來范式轉(zhuǎn)變的臨界點(diǎn),,SK 海力士將持續(xù)利用這些變化帶來的機(jī)會發(fā)展其內(nèi)存業(yè)務(wù),。

Ryu Seong-soo 還表示,隨著 AI 市場的細(xì)分,,SK 海力士未來不僅將繼續(xù)提供面向大眾市場的解決方案,,還將推出性能可達(dá)現(xiàn)有型號 20~30 倍的差異化產(chǎn)品。

1.png

參考此前報(bào)道,,SK 預(yù)計(jì)將在 2025 年下半年推出采用 MR-MUF 鍵合工藝的 12 層堆疊 HBM4 內(nèi)存產(chǎn)品,,而更高容量的 16 層堆疊 HBM 有望于 2026 年相關(guān)需求出現(xiàn)時發(fā)布。


Magazine.Subscription.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。