8月27日消息,，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子近日解散了其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組,。

此前,，三星成立了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，以對(duì)抗臺(tái)積電的主導(dǎo)地位,，特別聘請(qǐng)了臺(tái)積電前研發(fā)副處長(zhǎng)林俊成擔(dān)任該業(yè)務(wù)組的副總裁,。

林俊成在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域享有極高聲譽(yù)，被譽(yù)為“半導(dǎo)體封裝專家”,，他在臺(tái)積電任職期間,，曾負(fù)責(zé)多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，并為臺(tái)積電爭(zhēng)取到與蘋果的合作大單,。

隨著先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組的解散,，林俊成與三星的合約也即將到期,，且三星似乎不太可能再續(xù)約。

業(yè)內(nèi)人士透露,，林俊成的下一步行動(dòng)備受業(yè)界關(guān)注,，有傳聞稱中國(guó)大陸的晶圓廠正在積極接觸林俊成，希望能夠招募這位在封裝技術(shù)領(lǐng)域具有重要影響力的專家,。

業(yè)界人士指出,，林俊成在研發(fā)方面實(shí)力不俗，但整體影響力,，與梁孟松在先進(jìn)制程技術(shù)上的成就相比,，實(shí)在相形見(jiàn)絀。

但他的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)仍然具有極高的價(jià)值,，對(duì)于中國(guó)大陸晶圓廠而言,，林俊成的加盟將是一個(gè)難得的機(jī)遇。

但有傳言稱,，預(yù)計(jì)林俊成會(huì)優(yōu)先考慮中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體公司的機(jī)會(huì),。