9月4日，在Semicon Taiwan 2024展會(huì)期間，SK海力士總裁Kim Ju-Seon（Justin Kim）以“釋放AI內(nèi)存技術(shù)的可能性”為題,，分享SK海力士現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品和HBM相關(guān)產(chǎn)品。同時(shí),，他還宣布SK海力士將于本月底量產(chǎn)12層HBM3E，開(kāi)啟HBM關(guān)鍵戰(zhàn)場(chǎng),。

Kim Ju-Seon指出,，全世界媒體談?wù)揂I、半導(dǎo)體和ChatGPT,，這是新革命,，但才剛開(kāi)始。其中,，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)是全世界最重視半導(dǎo)體的兩個(gè)地區(qū),，因此合作非常重要，除了對(duì)業(yè)務(wù)有好處,，也能解決技術(shù)面臨的諸多挑戰(zhàn),。因?yàn)槟壳霸贏I挑戰(zhàn)只處于第一級(jí)、未來(lái)會(huì)持續(xù)發(fā)展至第五級(jí),，屆時(shí)AI能通過(guò)智力和情感層面與人類交流,，但這一過(guò)程中，將會(huì)面臨電力,、冷卻和內(nèi)存帶寬需求等方面的挑戰(zhàn),。

目前AI面臨的最大挑戰(zhàn)是電力短缺，預(yù)期數(shù)據(jù)中心到時(shí)所需電力是目前的兩倍,，只靠可再生能源仍難以滿足需求,，電力增加的同時(shí)也會(huì)帶來(lái)發(fā)熱量的增加，因此需要找到更高效散熱的方式,。目前SK海力士也努力開(kāi)發(fā)能效更高,、功耗更低、容量更大的AI內(nèi)存,，并針對(duì)不同應(yīng)用推出相對(duì)應(yīng)解決方案,。

Kim Ju-Seon表示，目前SK海力士最新的HBM產(chǎn)品是HBM3E,，SK海力士也是最早生產(chǎn)8層HBM3E的供應(yīng)商,，并將在本月底開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)12層HBM3E。

從傳輸帶寬來(lái)看,，12層堆疊的HBM3E的帶寬將會(huì)提升到36GB/s,，而下一代的12/16層的HBM4的帶寬將會(huì)進(jìn)一步提升到48GB/s。

Kim Ju-Seon進(jìn)一步指出,，下一代的HBM4將是首款基于邏輯制程的基礎(chǔ)裸晶（Base die）的產(chǎn)品,，將以SK海力士先進(jìn)的HBM技術(shù)搭配臺(tái)積電先進(jìn)代工技術(shù)，使HBM4達(dá)到無(wú)與倫比的地位，之后將按照客戶需求進(jìn)行量產(chǎn),。

除了已有的HBM3E外,，SK海力士也介紹了目前最新的DIMM、企業(yè)級(jí)SSD（QLC eSSD）,、LPDDR5T,、LPDDR6、GDDR7產(chǎn)品,。

針對(duì)全球制造布局,，Kim Ju-Seon表示，目前SK海力士在韓國(guó)龍仁市建立新設(shè)施,，2027年新廠將進(jìn)行量產(chǎn),，使龍仁聚落成為最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體聚落之一,；同時(shí),，SK海力士也會(huì)到美國(guó)印第安納州進(jìn)行投資，計(jì)劃2028年?duì)I運(yùn)新廠,，聚焦HBM先進(jìn)封裝技術(shù),。

最后Kim Ju-Seon表示，SK海力士將專注于AI業(yè)務(wù),，目標(biāo)以AI為中心,，以SK集團(tuán)打造AI基礎(chǔ)構(gòu)架，整合電力,、軟件,、玻璃基板、浸沒(méi)式冷卻技術(shù),，同時(shí)致力于成為生態(tài)系當(dāng)中核心角色,，與合作伙伴一同克服挑戰(zhàn)，在AI時(shí)代實(shí)現(xiàn)目標(biāo),。