9 月 6 日消息,美光在本月發(fā)布的技術(shù)博客中表示,其“生產(chǎn)可用”(IT之家注:原文 production-capable)的 12 層堆疊 HBM3E 36GB 內(nèi)存現(xiàn)正向主要行業(yè)合作伙伴交付,,以在整個 AI 生態(tài)系統(tǒng)中進行驗證。
美光表示,,其 12 層堆疊 HBM3E 容量較現(xiàn)有的 8 層堆疊 HBM3E 產(chǎn)品高出 50%,允許 Llama-70B 這樣的大型 AI 模型在單個處理器上運行,,可避免多處理器運行帶來的延遲問題,。
美光 12 層堆疊 HBM3E 內(nèi)存具有 9.2+ Gb/s 的 I/O 引腳速率,可提供 1.2+ TB/s 的內(nèi)存帶寬,。美光同時還宣稱該產(chǎn)品較友商 8 層堆疊 HBM3E 競品功耗明顯更低,。
HBM3E 并非孤立產(chǎn)品,而是集成在 AI 芯片系統(tǒng)中,,這仰賴于內(nèi)存供應(yīng)商、產(chǎn)品客戶與 OSAT 企業(yè)的通力合作,。而美光是臺積電 3DFabric 先進封裝聯(lián)盟的合作伙伴成員,。
臺積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理處處長 Dan Kochpatcharin 近日表示:
臺積電與美光一直保持著長期的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。作為 OIP 生態(tài)系統(tǒng)的一部分,,我們密切合作,,使美光基于 HBM3E 的系統(tǒng)與 CoWoS 封裝設(shè)計能夠支持客戶的人工智能創(chuàng)新。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章,、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者,。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118,;郵箱:[email protected],。