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谷歌Tensor G6將采用臺(tái)積電2nm制程代工

2024-09-12
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 谷歌 TensorG6 臺(tái)積電 2nm

9月11日消息,,據(jù)印媒PiunikaWeb引述Tech ?& Leaks Zone報(bào)導(dǎo),,谷歌下一代的手機(jī)處理器Tensor G5將會(huì)采用臺(tái)積電3nm制程代工,,再下一代的Tensor G6則將采用臺(tái)積電2nm制程代工。

據(jù)了解,,谷歌的Tensor G4處理器是由Samsung Foundry以4nm制程代工,并采用三星較舊的FO-PLP封裝技術(shù),、而非新版FO-WLP封裝,。新版的FO-WLP跟之前幾代技術(shù)不同,能順利解決Exynos 2400處理器的過(guò)熱問(wèn)題,。這也使得Tensor G4與上一代的Tensor G3相比僅有小幅提升,。

而谷歌下一代的Tensor G5處理器將改為交由臺(tái)積電以3nm制程代工,并使用臺(tái)積電InFO-POP先進(jìn)封裝技術(shù)。再下一代的Tensor G6也會(huì)交由臺(tái)積電代工,,并使用最新的2nm制程,。此外,谷歌專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心打造的ARM架構(gòu)TPU v5p “Axion”,,也是以臺(tái)積電3nm(N3E)制程制造,。

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