10月17日消息,據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報導(dǎo),,雖然三星今年以來積極地想通過英偉達(dá)HBM3E認(rèn)證,,期望打入英特爾的供應(yīng)鏈,但8層堆疊的HBM3E產(chǎn)品仍未通過認(rèn)證,12層堆疊的產(chǎn)品很可能將延后至2025年第二季或第三季之后才有機(jī)會供應(yīng)。
有專家指出,三星HBM問題就是核心芯片DRAM,。HBM結(jié)構(gòu)是將多個DRAM垂直堆疊連接,,DRAM性能與HBM性能直接相關(guān)。因此懷疑用于三星HBM3E的DRAM,,即三星1a制程第四代DRAM出了問題,。
報道解釋稱,10nm級制程DRAM產(chǎn)品,,分為第一代1x制程,、第二代1y制程、第三代1z制程,、第四代1a制程和目前主流的第五代1b制程,。第四代1a制程DRAM線寬約14nm,三星于2021下半年量產(chǎn),,盡管比對手早,,還用了EUV來提高產(chǎn)能,但未讓三星1a制程DRAM競爭力提升,,反而因用EUV難度較高,,讓三星1a制程DRAM生產(chǎn)成本遲遲無法下降。
另外,,三星1a制程DRAM設(shè)計不夠完美,,尤其服務(wù)器產(chǎn)品開發(fā)受挫,使商用較競爭對手落后,。SK海力士2023年1月1a制程DRAM的DDR5服務(wù)器產(chǎn)品率先通過英特爾認(rèn)證,,而三星HBM3E卻遲遲無法通過英偉達(dá)認(rèn)證。
三星日前平澤產(chǎn)線全面清查英偉達(dá)認(rèn)證過八層堆疊HBM3E產(chǎn)品,,但沒有問題,三星自行檢查只查出數(shù)據(jù)處理速度低于其他產(chǎn)品,,較SK海力士和美光產(chǎn)品低約10%,。
三星考慮新方法,就是部分重新設(shè)計1a制程DRAM,,之后再恢復(fù)服務(wù)器DRAM和HBM產(chǎn)品競爭力,。市場人士表示,三星還未最后決定,。但若重新設(shè)計,,三星須承受更大營運壓力。
目前三星正面臨半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獲利壓力,,此外智能手機(jī),、家電、顯示器等部門都面臨困境,。此前由于三季度營業(yè)利潤低于市場預(yù)期,,三星電子還罕見地發(fā)布聲明致歉,。