10月21日消息,，中國臺灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司日前公布芯創(chuàng)“IC設(shè)計補(bǔ)助計劃”核定名單,，通過了聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠科技,、創(chuàng)鑫智慧、升佳電子,、瑞昱半導(dǎo)體等15家廠商提出的11項計劃,，總計補(bǔ)助金額達(dá)新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元），預(yù)計帶動171家上下游廠商投入相關(guān)生產(chǎn),，投資效益超新臺幣4,000億元,。

據(jù)了解，芯創(chuàng)臺灣方案（Chip-based Industrial Innovation Program,，CBI）的推出是為了強(qiáng)化中國臺灣在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位,，并提升半導(dǎo)體自主研發(fā)能力,，確保供應(yīng)鏈完整性,、減少對外部依賴,。總體規(guī)劃10年內(nèi)提供新臺幣3,000億元經(jīng)費(fèi),，運(yùn)用中國臺灣半導(dǎo)體芯片制造與封測優(yōu)勢結(jié)合生成式AI關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展創(chuàng)新應(yīng)用,。

芯創(chuàng)計劃第一期為期5年,，其中隸屬經(jīng)濟(jì)部范疇的“IC設(shè)計攻頂補(bǔ)助計劃”為其中重要一環(huán),，目標(biāo)推動島內(nèi)IC設(shè)計相關(guān)業(yè)者投入先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用芯片開發(fā),，踏入半導(dǎo)體高階制程,。

中國臺灣省經(jīng)濟(jì)部表示,，此次最新公布的總計達(dá)新臺幣57億元的研發(fā)補(bǔ)助重點(diǎn)是，跟上國際頂尖IC設(shè)計公司,、先進(jìn)芯片制造技術(shù)發(fā)展趨勢,，涵蓋從AI芯片研發(fā)到AI應(yīng)用所需通信需求。

比如創(chuàng)鑫智慧開發(fā)的大算力芯片,，性能預(yù)計可提升超過60倍,，媲美全球領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)；手機(jī)端AI應(yīng)用方面,，聯(lián)發(fā)科針對智能手機(jī)等設(shè)備打造AI核心芯片,，具備強(qiáng)大運(yùn)算能力，能應(yīng)對手機(jī)對AI的高度運(yùn)算需求,；而高速通信對AI應(yīng)用也有所需求,，全球通信廠商將硅光子技術(shù)視為關(guān)鍵發(fā)展項目之一，此次補(bǔ)助計劃也提供硅光子技術(shù)支持,，盼借此研發(fā)出中國臺灣首顆自主技術(shù)的硅光子芯片,，提升島內(nèi)在AI通信領(lǐng)域的競爭力。