" 人工智能需求促使高速光模塊需求量劇增,,光芯片供應小于需求,,目前缺口較大,。" 光瓴時代(無錫)半導體有限公司(下稱 " 光瓴時代 ")創(chuàng)始人張杰向財聯(lián)社記者表示道,。隨著 AI 服務器對 800G,、1.6T 等高速光模塊的需求增加,,光模塊的重要零組件光芯片陷入緊缺。
在此情況下,,漲價潮,、投資潮一齊涌現(xiàn)。日前,,美國網(wǎng)通及光通信芯片大廠 Marvell 宣布全產(chǎn)品線將于 2025 年 1 月 1 日起漲價,;廣東、無錫,、英偉達,、中際旭創(chuàng)等有關部門、國資,、大廠等各方先后宣布投資或支持光芯片發(fā)展,,光芯片一時間熱度無兩。
不過,,目前高速光芯片供應主要仍是國際廠商的天下,,國產(chǎn)光芯片亟待發(fā)展。張杰向財聯(lián)社記者直言,,國產(chǎn)光芯片還存在與國際的技術差距,、設備依賴(如光刻機類關鍵性設備)、市場占有率低和研發(fā)投入尚存不足等問題,。具體來看,,目前大部分國產(chǎn)光芯片廠商只能生產(chǎn) 10G 及以下低速光芯片產(chǎn)品,源杰科技,、光迅科技等進度較快的廠商已發(fā)布 100G EML 芯片,,但還未有大批量供貨消息傳來。
AI 需求高漲,,光芯片陷入緊缺
今年以來,,用于 AI 服務器的 800G 光模塊開始大規(guī)模出貨。" 受益于 AI 及數(shù)據(jù)中心廠商的需求,,目前高速率光模塊的需求及發(fā)展趨勢都是比較好的,。" 新易盛證券部人士向財聯(lián)社記者表示道。
據(jù) Cignal AI 預測,,800G 光模塊出貨量將從 2023 年的 100 萬只躍升至 2024 年的 900+ 萬只,。隨后,AI 需求將快速催熟 1.6T 光模塊的商用,,預計在 2028 年接近甚至超過 400G 和 800G 的數(shù)量總和。
而隨著全球 AI 算力需求持續(xù)增長,,2025 年高速光模塊的需求持續(xù)上調,,且衍生出很多 1.6T 光模塊的應用場景。
張杰透露,英偉達預計 2024 年四季度將采購 30 萬支 1.6T 光模塊,,2025 年需求量可能達到 350 萬到 400 萬支,。如果明年出貨 5 萬套機架,1.6T 光模塊的需求可能會增加 40% 到 50%,。
高速光模塊的大量出貨,,帶動了光芯片的需求急速增長。
" 光芯片是光模塊最大成本項,,同時也是最容易失效的零組件,。800G 光模塊的通道數(shù)是 400G 的 2 倍,由此帶來光芯片的成本大約是 400G 的 1.5-2 倍,。" 張杰告訴記者,。
在此情況下,光芯片陷入緊缺,,國際光芯片大廠紛紛傳來需求高漲消息,。
據(jù)報道,Marvell 近期發(fā)出通知,,宣布全產(chǎn)品線將于 2025 年 1 月 1 日起漲價,。針對此次漲價,有產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴記者透露,,"Marvell 的客戶特別是大客戶已經(jīng)下單還沒交付的應該沒有漲價,,但新訂單是肯定要漲價的,不同的客戶漲幅預計有差別,。"
另外,,光芯片龍頭公司 Lumentun 日前發(fā)布 2024 財年業(yè)績,表示光芯片需求旺盛且公司的芯片業(yè)務預訂量已經(jīng)創(chuàng)下了歷史新高,。
值得一提的是,,光芯片的緊張一定程度影響了光模塊的出貨情況。
中際旭創(chuàng)日前在投資者關系活動中表示,,上游光芯片的緊張對公司三季度的出貨交付有一定影響,,但后面幾個季度,公司備料充足,,同時硅光出貨比例進一步提高,,因此公司后續(xù)的交付能力也會進一步提升。
24 日,,財聯(lián)社記者以投資者身份向中際旭創(chuàng)證券部詢問此次漲價對公司的影響,,中際旭創(chuàng)方面則稱 " 暫時沒有受到影響。"
不過,,上述產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者透露:" 中際旭創(chuàng)已提前認證國內芯片,,以應對供應緊張。" 新易盛證券部人士也向記者表示:" 供應鏈的話,我們有長遠的策略,,做了相應的材料及各個方面的儲備,,目前供應情況良好。"
英偉達入局,!熱錢涌向光芯片
隨著光芯片的供應緊張情況被注意到,,目前越來越多的部門和機構意識到光芯片市場的重要性,紛紛入局光芯片,。
日前,,廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案 ( 2024 — 2030 年 ) 》,力爭到 2030 年取得 10 項以上光芯片領域關鍵核心技術突破,,打造 10 個以上 " 拳頭 " 產(chǎn)品,,培育 10 家以上具有國際競爭力的一流領軍企業(yè),建設 10 個左右國家和省級創(chuàng)新平臺,,培育形成新的千億級產(chǎn)業(yè)集群,,建設成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。
除廣東外,,無錫國資也盯上了光芯片產(chǎn)業(yè),。無錫芯光互連技術研究院、無錫國資等方面已于今年 10 月共同投資成立了硅光芯片設計公司光瓴時代,,據(jù)光瓴時代方面向財聯(lián)社記者透露,,公司目前已拿到無錫當?shù)卣牡谝还P千萬投資。
成熟的光模塊公司亦早已布局光芯片市場,。中際旭創(chuàng)子公司蘇州湃矽科技主要從事硅光芯片的研發(fā),、設計和銷售等業(yè)務,上半年蘇州湃矽科技實現(xiàn)收入 1.42 億元,,同比增長 2103.81%,;凈利潤扭虧并實現(xiàn) 0.24 億元,公司的部分硅光芯片開始進入盈利階段,。
此外,,硅光子技術公司 Xscape Photonics 日前宣布,已順利斬獲 4400 萬美元(約 3.13 億元人民幣)的 A 輪融資,,由 IAG Capital Partners 主導,,并得到 Altair、思科投資,、Fathom Fund,、Kyra Ventures、LifeX Ventures,、英偉達(NVIDIA)及 OUP 等多家機構的支持,。
張杰告訴財聯(lián)社記者,,光芯片目前在通信領域、計算領域,、醫(yī)療領域、航空航天領域,、國防領域等領域都存在需求,。" 未來的市場潛力主要來自于數(shù)據(jù)中心、人工智能,、量子通信等,。"
國產(chǎn)廠商誰能分羹?
近兩年,,我國光芯片行業(yè)規(guī)模一直保持著持續(xù)增長的態(tài)勢,。
中商產(chǎn)業(yè)研究院研報顯示,2023 年我國光芯片市場規(guī)模約為 137.62 億元,,預計 2024 年將增長至 151.56 億元,。
不過,光芯片的需求增長主要來自高速率產(chǎn)品,," 非高速率的光模塊需求比較平,。" 新易盛證券部人士向財聯(lián)社記者坦言。
目前,,國產(chǎn)光芯片高端化程度較低,。張杰告訴記者,目前國內光芯片廠商仍以生產(chǎn) 10G 及以下產(chǎn)品為主,,在高端光芯片市場上國產(chǎn)化依然面臨著很大挑戰(zhàn)和困難,。
" 在 2.5G 和 10G 光芯片領域,國產(chǎn)化率較高,,分別達到 90% 和 60%,。然而,在 25G 及以上速率光芯片領域,,國產(chǎn)化率僅為 4%,。" 張杰說。
眼下,,國際廠商主要供應商如 Broadcom,、博通、Ciena 和 Lumentum 等占據(jù)了高規(guī)格光芯片的主要市場,,且其技術規(guī)格仍在不斷提升中,。據(jù)悉,Lumentum 和博通早在兩年前就已發(fā)布了支持單波 200G 的 EML 樣品,,今年均已宣布量產(chǎn),。
而國產(chǎn)廠商方面,,僅幾家頭部廠商擁有 100G EML 制造實力,但均未有大批量銷售消息傳出,。
源杰科技曾于今年 7 月在投資者交流平臺表示,,公司開發(fā)的面向高速光模塊的 100G PAM4 EML 光芯片目前在客戶端測試,測試進程符合預期,。但據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,,目前源杰科技的 100G EML 光芯片尚未獲得海外大客戶認證,短期內無法批量發(fā)貨,。對此,,財聯(lián)社記者已向源杰科技發(fā)送采訪提綱,暫時未收到回復,。
光迅科技去年底在投資者互動平臺表示,,公司自研的 100G EML 光芯片目前處在可靠性驗證與良率提升階段。但此后公司并未有關于 100G EML 的新進展公開,。
長光華芯則于今年 7 月曾表示,,其 100G EML 光芯片產(chǎn)品 " 在驗證導入階段得到部分客戶不錯的反饋,目前已小批量發(fā)貨,。"
" 中國本土企業(yè)在光通信,、消費類應用領域與國際大廠還存在較大的技術差距。如光電轉換效率低,、熱耗較高,、穩(wěn)定性不足等問題制約了光芯片的性能提升;光芯片的制造需要精密的制造和測試設備,,導致制造成本較高,;光器件尺寸較大,數(shù)量較多,,難以實現(xiàn)高效集成等問題,。" 張杰表示道。