10月30日消息,,據(jù)路透社獨(dú)家引述未具名消息人士報(bào)導(dǎo)稱,,人工智能(AI)技術(shù)大廠OpenAI野心勃勃的晶圓代工廠建設(shè)計(jì)劃已經(jīng)暫時(shí)擱置,,目前正與博通(Broadcom)和臺積電合作打造自研AI芯片,,以支持自研AI大模型,。此外,,OpenAI還在采購英偉達(dá)(NVIDIA ),、AMD芯片,,以滿足其高漲的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求,。
此外市場曾傳聞,OpenAI執(zhí)行長阿特曼(Sam Altman)計(jì)劃募資5~7萬億美元打造晶圓代工廠,,以生產(chǎn)夠多的AI芯片,,引起業(yè)界全球矚目。不過,,英偉達(dá)CEO黃仁勛(Jensen Huang)認(rèn)為,,AI處理器的構(gòu)架創(chuàng)新,比產(chǎn)量更重要,。他還打趣說,,7萬億美元顯然可買下所有GPU。
而根據(jù)路透社的最新報(bào)道顯示,,OpenAI已與博通合作數(shù)月,,計(jì)劃打造首款專注于推理的AI芯片。雖然目前市場對AI訓(xùn)練芯片的需求較高,,但分析人士預(yù)測,,隨著越來越多AI應(yīng)用獲得部署,AI推理芯片的需求有望超越AI訓(xùn)練芯片,。也有消息顯示,,OpenAI尚未決定究竟要自行研發(fā),還是直接收購芯片設(shè)計(jì),,可能尋求更多合作伙伴加入,。
OpenAI已組成一個(gè)約20人的芯片團(tuán)隊(duì),由Thomas Norrie,、Richard Ho等此前為谷歌(Google)打造張量處理單元(Tensor Processing Units,,TPUs)的頂尖工程師帶領(lǐng)。此外,,OpenAI還通過博通確保了臺積電的芯片制造產(chǎn)能,,預(yù)計(jì)將于2026年產(chǎn)出旗下首款定制化設(shè)計(jì)芯片。不過,,該時(shí)間表可能會有變動,。
此外,,OpenAI也計(jì)劃通過過微軟 Azure公有云服務(wù)平臺使用AMD芯片,這顯示AMD的MI300X正試圖從英偉達(dá)主導(dǎo)的市場分一杯羹的努力開始顯現(xiàn)成效,。消息還顯示,,OpenAI預(yù)測今年恐虧損50億美元,營收則將達(dá)37億美元,。
近日,,OpenAI正式宣布已經(jīng)完成了新一輪的66億美元融資,使公司估值達(dá)到1,570億美元,。該輪融資由創(chuàng)投公司Thrive Capital領(lǐng)投,,包括微軟、英偉達(dá),、軟銀集團(tuán),、Khosla Ventures、Altimeter Capital,、富達(dá)及MGX等均參與該輪投資,,不過此前與OpenAI達(dá)成合作的蘋果公司并未參與。根據(jù)Crunchbase網(wǎng)站的數(shù)據(jù)顯示,,新一輪融資的完成,,使OpenAI的融資總額達(dá)到179億美元。