11月2日消息,，根據(jù)摩根士丹利表的最新報告稱，晶圓代工巨頭臺積電正在考慮提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝的價格,，以應(yīng)對巨大的需求,。

目前在高性能計算芯片及云端AI芯片的制造方面,，臺積電發(fā)揮著舉足輕重的作用，市場對于其尖端制程及先進(jìn)封裝工藝需求巨大,。英偉達(dá)（NVIDIA）,、AMD等主流的AI芯片廠商大多依賴于臺積電的3nm制程和CoWoS工藝。因此對于臺積電來說,，如何滿足需求市場的龐大需求成為了一個難題,。對此，Ctee 公司曾透露,，臺積電計劃提高 3nm 和 CoWoS 的定價,，理由是此舉將維持供應(yīng)鏈平衡。

有報道稱,，臺積電計劃在 2025 年實施漲價,，并且已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的認(rèn)可，因此最終價格變動將影響整個供應(yīng)鏈,。據(jù)稱,，臺積電 3nm 定價預(yù)計將上漲高達(dá) 5%，而 CoWoS 封裝可能會上漲 10% 至 20%,，具體取決于臺積電如何擴(kuò)大其先進(jìn)封裝工藝的產(chǎn)能,。

臺積電未來前景光明，因為該公司不僅“壟斷”了高端半導(dǎo)體市場,，而且人工智能領(lǐng)域的巨大需求,，臺積電的生產(chǎn)線明年的一些產(chǎn)能也已經(jīng)被預(yù)訂。供應(yīng)鏈瓶頸迫使公司擴(kuò)大現(xiàn)有的產(chǎn)能規(guī)模,，這也將導(dǎo)致價格上漲,。

摩根士丹利此前的報告也表示，預(yù)計臺積電的毛利率將在 2025 年飆升,，最終轉(zhuǎn)化為公司的穩(wěn)健收益,。