11 月 7 日消息,,韓媒《時(shí)事周刊 e》(Sisa Journal e)當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日?qǐng)?bào)道稱(chēng),,三星電子第 1、2 代 3nm 工藝(注:即 SF3E-3GAE 與 SF3-3GAP)目前良率分別為 60% 和 20% 左右,。
這一水平未達(dá)到高通,、英偉達(dá)等主要潛在客戶(hù)提出的 70% 要求,導(dǎo)致三星無(wú)法在最先進(jìn)制程上與臺(tái)積電爭(zhēng)奪訂單,,進(jìn)而影響了三星尖端邏輯工藝投資的收益能力,。
韓媒表示,作為一家某種意義上算是 IDM 的企業(yè),,三星 DS 部的三大業(yè)務(wù)部存儲(chǔ)器,、系統(tǒng) LSI、Foundry 實(shí)際上環(huán)環(huán)相扣:
系統(tǒng) LSI 設(shè)計(jì)的自家 Exynos 處理器如能由 Foundry 順利制造,,則對(duì)外界證明了 Foundry 的技術(shù)水平,,這會(huì)吸引外部客戶(hù)選擇三星邏輯代工 + HBM + 先進(jìn)封裝“交鑰匙”方案,存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)部的先進(jìn) HBM 內(nèi)存自然不愁銷(xiāo)路,。
而三星電子目前未能實(shí)現(xiàn)這一良性循環(huán),,導(dǎo)致半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整體處于危機(jī)狀態(tài)。
韓媒認(rèn)為三星電子 DS 部將在集團(tuán)年度管理層調(diào)整中經(jīng)歷高管大洗牌,,三大業(yè)務(wù)部的負(fù)責(zé)人均可能被更換,。同時(shí)這一調(diào)整預(yù)計(jì)于本月內(nèi)進(jìn)行,早于常例的 12 月初,。
三星電子今年 5 月出人意料地在年中就更換了 DS 部總負(fù)責(zé)人,,由全永賢接替慶桂顯。