科技的發(fā)展日益改變著人們的生活,。伴隨信息時(shí)代和智能化時(shí)代的來臨,，電子元器件,、集成電路這些傳統(tǒng)意義的“硬件”的發(fā)展無疑是科技改變?nèi)藗兩畹闹匾A(chǔ)和支撐。日前,， E維智庫第12屆中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)暨百家媒體論壇成功舉辦,，數(shù)家“硬科技”領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)分享了各自領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，展示了硬科技如何改變?nèi)藗兊纳?，剖析了產(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)和機(jī)遇,，展望了未來發(fā)展趨勢(shì)。

LED發(fā)展:光與智的結(jié)合

在各種硬科技技術(shù)中,，光和照明領(lǐng)域是最能帶給用戶直觀感受和體驗(yàn)的領(lǐng)域之一,。艾邁斯歐司朗高級(jí)市場經(jīng)理羅理作了題為《LED，智能駕駛中的光與智》的分享,，重點(diǎn)介紹了汽車領(lǐng)域照明技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),。

艾邁斯歐司朗高級(jí)市場經(jīng)理 羅理

羅理表示，隨著現(xiàn)在汽車LED的廣泛應(yīng)用,，汽車已經(jīng)經(jīng)歷了從普通光源到LED光源的轉(zhuǎn)變,。如何在造型上做更多有創(chuàng)意的設(shè)計(jì)，如何增加工程師架構(gòu)設(shè)計(jì)的可塑性,，如何給消費(fèi)市場更多的選擇,，帶來更多的情感依托或者交互的媒介，是艾邁斯歐司朗現(xiàn)在產(chǎn)品創(chuàng)新時(shí)思考的重點(diǎn),。

羅里以三款產(chǎn)品介紹了LED如何實(shí)現(xiàn)光與智能的結(jié)合,，在汽車應(yīng)用中帶給用戶前所未有的體驗(yàn)。第一款是艾邁斯歐司朗最新推出的25,600像素的EVIYOS? 2.0,，是業(yè)界第一款光與電子相結(jié)合的LED,。LED底下有一個(gè)直接的CMOS電路，通過它去控制LED的亮和滅,。25,600個(gè)像素點(diǎn),，每個(gè)像素點(diǎn)都可以獨(dú)立尋址開關(guān)，而且每個(gè)像素點(diǎn)的大小大概只有微米級(jí),。EVIYOS? 2.0為汽車設(shè)計(jì)帶來了很多的想象空間：迎賓投影,、變道光毯引導(dǎo)、車道保持輔助預(yù)警,、濕滑路面警告等,，如圖所示。

此外,，羅里還介紹了艾邁斯歐司朗智能氛圍燈RGBi與OSP及360°輻射的側(cè)發(fā)光LED SYNIOS? P1515,。RGBi產(chǎn)品OSIRE?E3731i是業(yè)界首個(gè)推出基于OSP開放架構(gòu)的、把LED和驅(qū)動(dòng)集成在一個(gè)封裝的產(chǎn)品,。SYNIOS? P1515的封裝是1.5×1.5 mm2,。它不是傳統(tǒng)的頂發(fā)光光源，而是均勻地分布在側(cè)面,、360°環(huán)繞的出光方式,，可以帶來結(jié)構(gòu)式的創(chuàng)新。

Qorvo：從UWB到傳感器

無線通信和連接的需求與日俱增,，射頻元器件成為“硬科技”的重要一員,。

作為射頻領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商,，Qorvo中國高級(jí)銷售總監(jiān)江雄，介紹了射頻領(lǐng)域的最新技術(shù)發(fā)展,。

Qorvo中國高級(jí)銷售總監(jiān) 江雄

江雄表示,，Qorvo的主旨是通過領(lǐng)先的技術(shù)提供價(jià)值給用戶，比如更好的性能,、更創(chuàng)新的方案,、更小的尺寸、更高的集成度,。除了傳統(tǒng)手機(jī)端的射頻器件,，Qorvo也在其他應(yīng)用領(lǐng)域不斷創(chuàng)新發(fā)展，比較具有代表性的就是超寬帶（UWB）和壓力傳感器,。

江雄介紹到,，UWB經(jīng)過多年發(fā)展，在越來越多的場景得到應(yīng)用,。如室內(nèi)導(dǎo)航,、汽車鑰匙、數(shù)據(jù)傳輸,、車內(nèi)活體檢測等,。

Qorvo另一個(gè)引人關(guān)注的產(chǎn)品就是Force Sensors（壓力傳感器）。江雄表示,，Qorvo壓力傳感器的特點(diǎn)包括尺寸超小,、功耗超低、靈敏度高等,，加上達(dá)到了AECQ100的標(biāo)準(zhǔn),，因?yàn)橛羞@樣的表現(xiàn)，在汽車上是被廣泛使用,。與電容傳感器不同,，壓力傳感器可以更防水防油防誤觸，所以具有更多場景可以使用,。

FeRAM：高可靠性和無遲延應(yīng)用首選

在存儲(chǔ)器技術(shù)中,，F(xiàn)eRAM（鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，也稱FRAM, FeRAM為富士通半導(dǎo)體注冊(cè)名稱）雖然市場份額不大,，但其特有的技術(shù)特點(diǎn)使其在特定領(lǐng)域場景具有無可比擬的優(yōu)勢(shì),。作為該類產(chǎn)品的主要廠商之一，RAMXEED（原富士通半導(dǎo)體）總經(jīng)理馮逸新介紹了FeRAM存儲(chǔ)器的發(fā)展,。

RAMXEED（原富士通半導(dǎo)體）總經(jīng)理 馮逸新

馮逸新介紹到,，RAMXEED 在FeRAM領(lǐng)域深耕二十多年，目前的應(yīng)用領(lǐng)域主要在汽車電子,，還有工業(yè)控制,、表計(jì),，然后是助聽器，助聽器主要用的是FeRAM,、ReRAM，主要是歐洲一些發(fā)達(dá)的助聽器公司,。

跟傳統(tǒng)的Memory相比,，F(xiàn)eRAM的寫入方式是覆蓋寫入。NOR Flash,、EEPROM需要擦除的操作,。讀寫的速度，F(xiàn)eRAM要更快一些,，是納秒級(jí)的,，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過NOR Flash、EEPROM,。另外,，讀寫耐久性也是FeRAM最大的特點(diǎn)之一，讀寫次數(shù)有1013,、1014之多,，在某種意義上相當(dāng)于無限次，一般EEPROM,、NOR Flash都有寫入次數(shù)的限制,。基于這兩個(gè)特點(diǎn),，在實(shí)時(shí)寫入,、掉電保護(hù)等，比如需要讀寫次數(shù)比較高的電表應(yīng)用當(dāng)中,，F(xiàn)eRAM有不可替代的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),。

馮逸新表示，F(xiàn)eRAM在市場上的應(yīng)用量并不算大,，主要的瓶頸有兩個(gè),，一是容量太小，目前最大容量是8 Mbit,；二是成本比較高,，限制了發(fā)展。未來大容量如何做發(fā)展呢,？馮逸新表示,，RAMXEED計(jì)劃借鑒其他存儲(chǔ)器，嘗試采用疊加4個(gè)DIE(晶粒)方式將最大容量做到32 Mbit,，就可以進(jìn)入到Nor Fash的容量范圍之內(nèi),。MRAM,、SRMA的訪問速度一般是35ns，RAMXEED目前最快的是120 ns,。RAMXEED在下一代技術(shù)當(dāng)中做開發(fā),，也希望產(chǎn)品速度能達(dá)到35 ns。

飛凌微：端側(cè)SoC融合圖像傳感方案

汽車應(yīng)用中,，涉及圖像的應(yīng)用很多,，針對(duì)圖像傳感器采集數(shù)據(jù)的處理，有不同的思路和架構(gòu),。飛凌微則是專注端側(cè)視覺的方案,，推出了SoC產(chǎn)品。飛凌微是思特威全新子品牌,，同時(shí)也是一家全新的子公司,。飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁邵科重點(diǎn)介紹了飛凌微的車載端側(cè)SoC方案。

飛凌微首席執(zhí)行官兼思特威副總裁 邵科

邵科介紹到,，近年來視覺相關(guān)的應(yīng)用在各行業(yè)都得到快速發(fā)展,，從原來安防監(jiān)控、公共安全方面的,，到現(xiàn)在的手機(jī),、家用IPC、門鈴以及消費(fèi)類機(jī)器視覺（掃地器,、人臉支付）等各方面,，都說明了視覺應(yīng)用越來越廣泛。與此同時(shí),，另一方面,，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，像AI算法近十多年也是發(fā)展得越來越快速,，應(yīng)用落地不斷增加,。視覺產(chǎn)品與AI的融合需求也日益增強(qiáng)。在解決方案上,，主要有三類：一類是端側(cè)采集數(shù)據(jù),，在云端做處理，相對(duì)實(shí)效性沒有那么高,；二是在端側(cè)采集數(shù)據(jù),，同時(shí)在本地中央計(jì)算來處理AI數(shù)據(jù)；三是直接在端側(cè)采集數(shù)據(jù),，同時(shí)在端側(cè)處理,，這也是飛凌微方案的方向。第三種方案的優(yōu)點(diǎn)主要是延時(shí)低、可靠性高,、信息和數(shù)據(jù)安全更得到保障,。

邵科介紹到，針對(duì)車載視覺應(yīng)用的端側(cè)處理,，飛凌微推出了M1系列三款產(chǎn)品,，分別是用于車載上面的高性能ISP和兩顆用于在車載的端側(cè)視覺感知預(yù)處理的輕量級(jí)SoC。邵科介紹道,，M1系列產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最小的封裝（BGA 7mm×7mm）,，這有助于用戶模組做得更加小巧，能夠在車載上做應(yīng)用的落地,。

安謀科技：“周易” NPU IP助力端側(cè)AI應(yīng)用

AI如火如荼之際,，眾多應(yīng)用都離不開NPU的身影,。作為國內(nèi)自主研發(fā)IP重要供應(yīng)商的安謀科技,，推出的“周易”NPU為業(yè)內(nèi)所熟知。NPU如何助力AI應(yīng)用在車載端的落地,？安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺作了深入介紹,。

安謀科技產(chǎn)品總監(jiān) 鮑敏祺

鮑敏祺介紹，大模型在端側(cè)的應(yīng)用給端側(cè)設(shè)備帶來了新的機(jī)遇,，也將為用戶帶來許多新的智能體驗(yàn)和便利,。鮑敏祺表示，AI端側(cè)的算力不是像云端一樣不停地膨脹,，整體來看,，目前國際、國內(nèi)一些主流端側(cè)大模型實(shí)際部署體量還是集中在10B以下,。對(duì)于大模型的端側(cè)應(yīng)用,，雖然目前主要是語言類，但鮑敏祺表示,，語言類模型肯定不是端側(cè)模型最后應(yīng)用的終點(diǎn),。

鮑敏祺介紹，端側(cè)AI面臨的主要挑戰(zhàn),，是成本（cost）,、功耗（power）、生態(tài)（ecosystem）,。應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),，“周易”NPU作了許多針對(duì)性設(shè)計(jì)，第一是架構(gòu)的優(yōu)化,；第二個(gè)是效率（Efficiency）的提升,，第三是并行化處理。

鮑敏祺介紹，下一代“周易”NPU所具備的能力：首先從生態(tài)上來,，無論是Wenxin,、Llama、GPT等模型,，這些我們都已經(jīng)做了對(duì)應(yīng)的部署,。同時(shí)在端側(cè)，它整個(gè)覆蓋面還是比較廣的,，面向PAD,、PC、Mobile等各類場景,，安謀科技都有一定的產(chǎn)品形態(tài)或者配置能夠適配,。對(duì)于汽車應(yīng)用，不管是IVI還是ADAS,，可以從實(shí)際場景去看究竟要用多少算力,、用什么樣的模型，而“周易”NPU的算力范圍是20~320TOPS,，可以根據(jù)需求裁剪出所需的算力,。

清純半導(dǎo)體：SiC技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)

隨著新能源汽車的快速發(fā)展，SiC技術(shù)也越來越多被應(yīng)用于汽車應(yīng)用,。清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場經(jīng)理詹旭標(biāo)作了題為《車載電驅(qū)&供電電源用SiC技術(shù)最新發(fā)展趨勢(shì)》的分享,。

清純半導(dǎo)體(寧波)有限公司市場經(jīng)理 詹旭標(biāo)

詹旭標(biāo)介紹，據(jù)統(tǒng)計(jì),，2023年公開的國產(chǎn)SiC車型合計(jì)142款,，乘用車76款，僅僅在2023年新增的款式大概是有45款,。因此,，相當(dāng)于整個(gè)新能源汽車采用SiC的市場是完全被打開了。

碳化硅能給新能源汽車帶來哪些方面的好處,？主要包括提升新能源汽車的續(xù)航里程和解決補(bǔ)能焦慮的問題,。

詹旭標(biāo)介紹，整個(gè)SiC市場仍然是以國外企業(yè)占主導(dǎo)地位,。據(jù)Yole預(yù)計(jì),，2025年全球SiC市場規(guī)模將接近60億美元，并且年符合增長率預(yù)計(jì)到36.7%左右,。目前整個(gè)市場的頭部5家企業(yè)市場份額合計(jì)高達(dá)91.9%,。這些企業(yè)基本是以國外為主，目前國內(nèi)的占比是非常小的,。

目前中國SiC器件設(shè)計(jì)跟制造也相應(yīng)地得到快速的發(fā)展,，并且產(chǎn)能也是持續(xù)在擴(kuò)展。除了在主驅(qū)上的應(yīng)用，目前在光伏,、儲(chǔ)能包括充電模塊,，這些市場競爭都是非常激烈的，并且由于整個(gè)市場的激烈或者產(chǎn)能過剩導(dǎo)致主流器件的價(jià)格在快速下降,。從長遠(yuǎn)來看,，只有提高整個(gè)企業(yè)的競爭力還有技術(shù)迭代來實(shí)現(xiàn)整個(gè)技術(shù)降本，這是SiC企業(yè)賴以生存的唯一途徑,。

詹旭標(biāo)總結(jié)國內(nèi)SiC的發(fā)展：國產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC MOSFET技術(shù)與產(chǎn)能已對(duì)標(biāo)國際水平,，由于各種原因，SiC MOSFET在乘用車主驅(qū)應(yīng)用目前仍依賴進(jìn)口,，但相信未來2~3年后局面肯定會(huì)有大幅改善,。，由于競爭激烈和應(yīng)用場景復(fù)雜,，車規(guī)級(jí)SiC MOSFET可靠性標(biāo)準(zhǔn)逐年提高,，這也將進(jìn)一步推動(dòng)設(shè)計(jì)和制造技術(shù)進(jìn)步。激烈的競爭促使國內(nèi)SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格快速下降,、質(zhì)量不斷提高,、產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大,，主驅(qū)芯片國產(chǎn)替代已經(jīng)起步,，并將逐步上量，最終主導(dǎo)全球供應(yīng)鏈,。國際企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)在優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,。