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Vishay 新款150 V MOSFET具備業(yè)界領(lǐng)先的功率損耗性能

TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封裝,,RthJC低至0.45?°C/W,ID高達(dá)144 A,,從而提高功率密度
2024-11-21
來源:VISHAY
關(guān)鍵詞: MOSFET SiRS5700DP Vishay

  美國 賓夕法尼亞 MALVERN,、中國 上海 — 2024年11月20日 —日前,,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用PowerPAK? SO-8S(QFN 6x5)封裝的全新150 V TrenchFET? Gen V N溝道功率MOSFET---SiRS5700DP,,旨在提高通信,、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域的效率和功率密度。與上一代采用PowerPAK SO-8封裝的器件相比,,Vishay Siliconix SiRS5700DP的總導(dǎo)通電阻降低了68.3 %,,導(dǎo)通電阻和柵極電荷乘積(功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)(FOM)降低了15.4 %,RthJC降低了62.5 %,,而連續(xù)漏極電流增加了179 %,。

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  日前發(fā)布的器件具有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的導(dǎo)通電阻(10 V 時(shí)為 5.6 mW)以及導(dǎo)通電阻和柵極電荷乘積FOM(336 mW*nC),可最大限度降低傳導(dǎo)造成的功率損耗,。因此,,設(shè)計(jì)人員能夠提高效率,,滿足下一代電源的要求,例如6 kW AI服務(wù)器電源系統(tǒng),。此外,,PowerPAK SO-8S封裝具有超低的 0.45 °C/W RthJC,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)144 A的持續(xù)漏極電流,,從而提高功率密度,,同時(shí)提供強(qiáng)大的SOA能力。

  SiRS5700DP非常適合同步整流,、DC/DC轉(zhuǎn)換、熱插拔開關(guān)和OR-ing功能,。典型應(yīng)用包括服務(wù)器,、邊緣計(jì)算、超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ),;通信電源,;太陽能逆變器;電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電動(dòng)工具,;以及電池管理系統(tǒng),。MOSFET符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)且無鹵素,經(jīng)過100 % Rg和UIS測(cè)試,,符合IPC-9701標(biāo)準(zhǔn),,可實(shí)現(xiàn)更加可靠的溫度循環(huán)。器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為6 mm × 5 mm,,完全兼容PowerPAK SO-8封裝,。

  SiRS5700DP現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。關(guān)于訂貨周期信息,,請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N售辦事處,。




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