《電子技術(shù)應(yīng)用》
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消息稱三星電子將擴(kuò)大蘇州先進(jìn)封裝工廠產(chǎn)能

強(qiáng)化半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)
2024-11-22
來源:IT之家

11 月 21 日消息,,據(jù) Business Korea 周二報(bào)道,行業(yè)消息稱三星電子正在擴(kuò)大國(guó)內(nèi)外投資,,以強(qiáng)化其先進(jìn)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù),。封裝技術(shù)決定了半導(dǎo)體芯片如何適配目標(biāo)設(shè)備,而對(duì)于 HBM4 等下一代高帶寬存儲(chǔ)(HBM)產(chǎn)品,,內(nèi)部封裝工藝的重要性正在上升,。為此,三星正集中力量提升封裝能力,,以保持技術(shù)領(lǐng)先并縮小與 SK Hynix 的差距,。

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業(yè)內(nèi)人士消息稱三星電子今年第三季度簽訂了一筆價(jià)值約 200 億韓元(注:當(dāng)前約 1.04 億元人民幣)的合同,用于為其位于中國(guó)蘇州的工廠購(gòu)置和安裝半導(dǎo)體設(shè)備,,以擴(kuò)充該基地的生產(chǎn)能力,。

蘇州工廠是三星唯一的海外測(cè)試與封裝生產(chǎn)基地,此舉被認(rèn)為有助于提升封裝工藝水平和生產(chǎn)效率,。設(shè)備交易期間,,負(fù)責(zé)全球制造與基礎(chǔ)設(shè)施測(cè)試與封裝中心的副總裁李正三被任命為蘇州工廠負(fù)責(zé)人,這一職位已空缺近一年,。

在韓國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng),,三星也在積極擴(kuò)充封裝設(shè)施。公司近期與忠清南道及天安市簽訂協(xié)議,,計(jì)劃在天安建設(shè)一座先進(jìn)的 HBM 封裝工廠,,占地 28 萬平方米,并預(yù)計(jì)在 2027 年完成,。此外,,三星正在日本橫濱建設(shè) Advanced Packaging Lab (APL),專注于研發(fā)下一代封裝技術(shù),。該項(xiàng)目將致力于支持高價(jià)值芯片應(yīng)用,,如 HBM、人工智能(AI)和 5G 技術(shù),。

這一系列擴(kuò)展被視為三星縮小與 SK 海力士技術(shù)差距的關(guān)鍵戰(zhàn)略,。HBM4 的封裝方式正在從傳統(tǒng)的水平 2.5D 方法轉(zhuǎn)向垂直 3D 堆疊,而三星正在開發(fā)混合鍵合等先進(jìn)技術(shù),,滿足客戶日益?zhèn)€性化的需求,。

業(yè)內(nèi)人士指出:" 三星希望通過第 6 代 HBM 實(shí)現(xiàn)突破,,未來將在封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力上持續(xù)領(lǐng)先。"


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