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消息稱蘋(píng)果繼AMD后成為臺(tái)積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶

最快明年用于Mac
2024-07-04
來(lái)源:IT之家

7 月 4 日消息,,根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,,在 AMD 之后,蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作,,預(yù)估在 2025 年使用該技術(shù),。

臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí),也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn),。

AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶,,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸,、功能,、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合,目前在位于竹南的第五座封測(cè)廠 AP6 生產(chǎn),。

臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng),,其中分為 3 個(gè)部分:

· 3D 堆疊技術(shù)的 SoIC 系列

· 先進(jìn)封裝 CoWoS 系列

· InFo 系列

報(bào)道稱臺(tái)積電的 CoWoS 系列產(chǎn)能吃緊,臺(tái)積電目前除了擴(kuò)充自家工廠產(chǎn)能之外,,也積極和其它封測(cè)廠合作提高產(chǎn)能,。

而臺(tái)積電的 SoIC 現(xiàn)階段沒(méi)有遇到太大的瓶頸,處于前段封裝,,且 2022 年就已經(jīng)開(kāi)始小量投產(chǎn),,而且計(jì)劃 2026 年產(chǎn)能擴(kuò)大 20 倍以上。

蘋(píng)果對(duì) SoIC 封裝也非常感興趣,,將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding(熱塑碳纖板復(fù)合成型技術(shù)),,目前正小量試產(chǎn),預(yù)計(jì) 2025~2026 年量產(chǎn),,計(jì)劃應(yīng)用在 Mac 上,。

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簡(jiǎn)要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下:

CoWoS

CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù),由 CoW 和 oS 組合而來(lái):先將芯片通過(guò) Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓,,再把 CoW 芯片與基板(Substrate)連接,,整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 于 2018 年 4 月公開(kāi),,是臺(tái)積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù),,開(kāi)發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù),這標(biāo)志著臺(tái)積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。


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