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傳臺(tái)積電放緩2026年CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)充

2024-11-22
來(lái)源:芯智訊
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 CoWoS 晶圓代工

11月21日消息,,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,由于擔(dān)憂特朗普重新執(zhí)掌白宮后所帶來(lái)的半導(dǎo)體政策的不確定性,,因此近期業(yè)界傳出消息稱,,晶圓代工龍頭臺(tái)積電已通知海內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,,2026年設(shè)備需求及交機(jī)計(jì)劃暫緩,再等候后續(xù)安排,。

業(yè)界人士認(rèn)為,,AI趨勢(shì)并未改變,此舉主要是考察特朗普上臺(tái)后的政策不確定性,,必須先“??绰?tīng)”,之后再重新評(píng)價(jià)需求,,以審慎擴(kuò)產(chǎn),、應(yīng)對(duì)未來(lái)時(shí)局變化。

目前在AI需求爆發(fā)下,,臺(tái)積電正全力擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能,,2024~2025兩年產(chǎn)能目標(biāo)連續(xù)倍增,,并且可能還是不夠用。以新廠來(lái)看,,臺(tái)積電新購(gòu)置的群創(chuàng)臺(tái)南四廠(內(nèi)部代號(hào)AP8)預(yù)計(jì)2025年3-4月工程階段完工,,之后進(jìn)駐機(jī)臺(tái),下半年加入貢獻(xiàn)產(chǎn)能,。同時(shí)還傳出臺(tái)積電將向群創(chuàng)買下第二座舊廠,。而臺(tái)積電嘉義廠(AP7)則目標(biāo)從2025年年底交機(jī)、2026年上半年裝機(jī),,主要鎖定擴(kuò)充SoIC,,最快同年底進(jìn)入生產(chǎn)。

此前市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電的擴(kuò)產(chǎn)熱潮將延續(xù)到2026年,,早前設(shè)備商也私下透露,,臺(tái)積電第三季已向相關(guān)廠商提供2026年的機(jī)臺(tái)需求數(shù)量并下單,2025年交機(jī)已塞滿,,并在安排2026年出貨及裝機(jī)計(jì)劃,,不過(guò),近期卻陸續(xù)出現(xiàn)雜音,;有消息指出,,群創(chuàng)舊廠工程進(jìn)度照舊,但設(shè)備拉貨將推遲2-3個(gè)月,,而第二座廠也因雙方認(rèn)知有些分歧,、還沒(méi)有正式敲定。不少設(shè)備商私下都證實(shí),,有接獲客戶通知2026年規(guī)劃先暫緩,,之后再通知一事。

業(yè)界人士分析,,除了AI,、HPC外,未來(lái)臺(tái)積電很大一部分先進(jìn)封裝需求來(lái)自于蘋果的WMCM(多芯片模塊)封裝技術(shù),,預(yù)計(jì)將在iPhone 18新機(jī)之后取代現(xiàn)行手機(jī)所采用的InFO-PoP技術(shù),。蘋果WMCM類似CoW(芯片堆疊)、InFO兩種技術(shù)整合后的變型,,技術(shù)上將DRAM,、邏輯IC進(jìn)行平面封裝,冀達(dá)到更好的散熱效果,,而此也有可能牽動(dòng)設(shè)備商總體需求量,。

據(jù)了解,InFO部分機(jī)臺(tái)經(jīng)由改機(jī),,也可與其他3DFabric平臺(tái)成員共享,,因此CoWoS需求很旺,,但舊機(jī)臺(tái)也要妥善運(yùn)用,以兼顧成本效益,,此與臺(tái)積電將5奈米機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)換支持3奈米生產(chǎn)相似,。而當(dāng)前最大的不確定性則是川普上臺(tái)之后的政策方向,因此考察成本,、政策變數(shù)等,,臺(tái)積電必須謹(jǐn)慎再謹(jǐn)慎,,重新通盤檢視客戶需求,,再向廠商預(yù)定2026年的設(shè)備。

整體來(lái)看,,業(yè)界認(rèn)為,,不論是CoWoS、矩型CoWoS概念的FOPLP乃至蘋果最新的WMCM,,都是整合臺(tái)積電旗下3DFabric平臺(tái)成員的多元技術(shù)優(yōu)勢(shì),,進(jìn)行不同的“變型”。盡管近期可能因?yàn)閲?guó)際局勢(shì)變化,,包括臺(tái)積電在內(nèi)等半導(dǎo)體廠都需要更加謹(jǐn)慎,,惟著眼于AI創(chuàng)造的多元應(yīng)用商機(jī),先進(jìn)封裝趨勢(shì)依舊看好,,預(yù)期未來(lái)龍頭廠商在該領(lǐng)域的投資可望維持在高檔水準(zhǔn),。


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