為了應(yīng)對市場對于2nm及3nm節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)的強(qiáng)勁需求,,晶圓代工龍頭臺積電正加速提升先進(jìn)制程產(chǎn)能。此外,,對于本就已經(jīng)非常吃緊的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,,臺積電也在持續(xù)擴(kuò)充。
目前英偉達(dá),、AMD的數(shù)據(jù)中心AI芯片都依賴于臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能,,特別是當(dāng)英偉達(dá)新一代Blackwell構(gòu)架的AI芯片近期開始量產(chǎn)出貨之后,CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊缺就變得更加的嚴(yán)重,。
由于沒有其他供應(yīng)商可以提供類似臺積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù),,導(dǎo)致相關(guān)AI芯片設(shè)計公司別無選擇,只能等待臺積電分配產(chǎn)能,。
為了應(yīng)對旺盛的需求,,臺積電目前的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能大約為每月3.6萬片晶圓的情況下,已經(jīng)規(guī)劃到2025年底將產(chǎn)能提升到約9萬片,,并計劃到2026年將CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步提高到每月13萬片的規(guī)模,。也就是說,2026年的產(chǎn)能將達(dá)到目前的4倍,。
除了努力提高產(chǎn)能外,,臺積電還打算繼續(xù)提高CoWoS先進(jìn)封裝的報價。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示,,由于臺積電能提供從先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn),,再到先進(jìn)封裝的一條龍服務(wù),且當(dāng)前市場上沒有競爭對手的情況下,,不易轉(zhuǎn)單的客戶面對漲價將很難以說不,。