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美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展

2024-12-23
來源:IT之家
關(guān)鍵詞: 美光 HBM

12 月 22 日消息,,據(jù)外媒 Wccftech 今日報道,,美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展,。

具體來看,下一代 HBM4 內(nèi)存采用 2048 位接口,,計劃在 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn),,而 HBM4E 將會在后續(xù)幾年推出。

HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數(shù)據(jù)傳輸速度,,還可根據(jù)需求定制基礎(chǔ)芯片,這一變化有望推動整個行業(yè)的發(fā)展,。

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據(jù)了解,,定制的邏輯芯片將由臺積電使用先進工藝制造,能夠集成更多的緩存和邏輯電路,,從而提升內(nèi)存的性能和功能,。

美光總裁兼 CEO Sanjay Mehrotra 表示:“HBM4E 的推出將改變存儲行業(yè),它將提供定制邏輯基礎(chǔ)芯片的選項,,借助臺積電先進的工藝,,美光將能夠為特定客戶提供定制化解決方案。這項創(chuàng)新將推動美光財務(wù)表現(xiàn)的提升,?!?/p>

美光表示,HBM4E 的開發(fā)進展順利,,已經(jīng)與多家客戶展開合作,,預(yù)計不同客戶將采用不同配置的基礎(chǔ)芯片,。

據(jù)了解,美光的 HBM4 將采用 1β 工藝(第五代 10nm 技術(shù))生產(chǎn)的 DRAM,,置于一個 2048 位接口的基礎(chǔ)芯片上,,數(shù)據(jù)傳輸速率約為 6.4GT/s,理論帶寬高達每堆棧 1.64TB/s,。

美光還透露,,針對英偉達的 Blackwell 處理器,8-Hi HBM3E 設(shè)備的出貨已全面展開,,12-Hi HBM3E 堆棧正在進行測試,,主要客戶反饋良好。


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