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Rapidus宣布4月1日試產(chǎn)2nm

2025-02-06
來源:芯智訊
關鍵詞: Rapidus 2nm 晶圓

2月5日消息,據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus正在北海道興建2nm晶圓廠,目標2025年4月試產(chǎn),2027年開始進行量產(chǎn)。

報道稱,Rapidus CEO小池淳義2月4日在北海道札幌市發(fā)表演講時表示,2nm晶圓廠建廠進度順利,將在4月1日開始試產(chǎn)2nm。

“(產(chǎn)線建設)正順利進行。將搬入200臺以上設備,在4月1日開始試產(chǎn)。”小池淳義還指出,從開始量產(chǎn)的2027年至2036年期間,“預估累計將達18萬億日元”的產(chǎn)值。

在2奈米芯片的量產(chǎn)上,臺積電居于領先。小池淳義曾在2024年12月18日表示,「臺積電會更早進行量產(chǎn)。不過Rapidus在制程速度上有優(yōu)勢,良率和性能能夠盡早趕上(臺積電)。」

資料顯示,Rapidus成立于2022年8月,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、NAND Flash大廠鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立,其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus目標在2027年量產(chǎn)2nm制程。

Rapidus于2024年8月宣布,2nm晶圓廠建設順利,將按計劃于2025年4月試產(chǎn),并計劃使用機器人和人工智能(AI)在日本北部打造全自動的2nm制程生產(chǎn)線。自動化生產(chǎn)將加快生產(chǎn)時間,使交貨芯片時間只有競爭對手1/3,其晶圓廠預計10月完成外部結(jié)構建設。其首批EUV光刻設備已經(jīng)于2024年12月14日運抵日本新千歲機場,Rapidus也成為了日本首家獲得EUV光刻機的公司。

相比起其他已經(jīng)生產(chǎn)的晶圓廠來說,打造全自動化工廠使Rapidus更有競爭優(yōu)勢,雖然前段芯片制造流程的設備已經(jīng)高度自動化,但后段流程如互連、封裝和測試仍屬于勞力密集型。Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike表示,這將在相同的2nm產(chǎn)品上提供比其他公司更高的性能和更快的交貨時間。


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