近日，有業(yè)內(nèi)消息透露,，2025 年,，多家手機廠商將大規(guī)模應用臺積電 N3P 工藝，預示著智能手機行業(yè)將迎來新一輪的性能升級,。臺積電 N3P 工藝作為當前最尖端的半導體制造技術(shù),，正逐步成為各大手機廠商競相追逐的焦點。

據(jù)悉,，蘋果 M5 芯片有望成為臺積電 N3P 工藝首個量產(chǎn)的芯片產(chǎn)品,。此外，包括高通,、聯(lián)發(fā)科以及谷歌在內(nèi)的多家手機芯片廠商,，也有望在今年下半年推出的新品中大量采用 N3P 制程。

臺積電 N3P 工藝相較于前代 N3E,，在性能上實現(xiàn)了顯著提升,。在相同功耗下，N3P 工藝的性能比 N3E 提升高達 5%,；而在相同性能下,，其功耗則可降低 5%-10%。這一改進使得手機芯片在保持低功耗的同時,，能夠提供更出色的性能表現(xiàn),。

此外，N3P 工藝還帶來了芯片密度的增加。相較于 N3E,，N3P 的芯片密度提高了 4%,，這意味著在相同面積內(nèi)可以集成更多的晶體管，從而進一步提升芯片的功能和性能,。這一特性對于追求高性能和低功耗的智能手機來說尤為重要,。

根據(jù)各家廠商的新品節(jié)奏推測，2025 年下半年,，蘋果 A19 系列仿生芯片,、聯(lián)發(fā)科天璣 9500 處理器、高通驍龍 8 Elite 2 移動平臺將先后問世,，小米,、OPPO、vivo,、榮耀等多家廠商將推出對應的旗艦機型,。