kla-tencor" title="kla-tencor">kla-tencor.com">KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克" title="納斯達(dá)克">納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）今天推出其稱(chēng)為“晶片平面光罩檢測(cè)” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩檢測(cè)" title="光罩檢測(cè)">光罩檢測(cè)技術(shù),。該技術(shù)系業(yè)界首次在單一系統(tǒng)上提供既可查找光罩上的所有缺陷,，又能顯示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪稱(chēng)獨(dú)一無(wú)二的光罩檢測(cè)突破性技術(shù),。WPI不但征服了對(duì)優(yōu)良率至關(guān)重要的 32 納米光罩缺陷檢測(cè)的挑戰(zhàn),，它的運(yùn)行速度也比先前的檢測(cè)系統(tǒng)快達(dá)40%,，從而有望縮短檢測(cè)光罩占用生產(chǎn)總時(shí)間的百分比。?

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KLA-Tencor 光罩檢測(cè)部副總裁兼總經(jīng)理Harold Lehon指出：“32 納米技術(shù)中的光罩檢測(cè)越來(lái)越需要多種檢測(cè)模式來(lái)辨識(shí)所有缺陷,。有了TeraScan HR系統(tǒng)及其WPI功能,，光罩制造商及芯片制造商" title="芯片制造商">芯片制造商不但能夠查找所有關(guān)鍵缺陷，還能準(zhǔn)確區(qū)分哪些光罩缺陷可能被轉(zhuǎn)移至晶片的印刷電路上,。有了這一獨(dú)一無(wú)二的技術(shù),，客戶(hù)就能夠在光罩檢測(cè)和晶片廠優(yōu)良率之間建立與一個(gè)成本效益有關(guān)的直接聯(lián)系?！?

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使用具有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)TeraScanHR光罩檢測(cè)平臺(tái),，加上先進(jìn)的軟件算法與圖像計(jì)算技術(shù)，用戶(hù)能夠獲得基于三個(gè)不同的平面--光罩平面(reticle plane),、虛像平面(aerial plane)及晶片平面(wafer plane)的圖像,。WPI 獨(dú)一無(wú)二的建模算法還能在關(guān)鍵光罩區(qū)域自動(dòng)增加系統(tǒng)靈敏度，一般而言,，通常會(huì)在那些區(qū)域發(fā)現(xiàn)降低芯片優(yōu)良率的缺陷,。在多個(gè)客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行的測(cè)試已證明，與傳統(tǒng)模式（檢測(cè)高等級(jí)光罩需要比較小的檢測(cè)像素）相比,，WPI可以使用相對(duì)較大的檢測(cè)像素,，從而能縮短光罩檢測(cè)時(shí)間最高達(dá) 40%,，并藉此提高擁有成本。? ?

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關(guān)于 KLA-Tencor 的 WPI 技術(shù)的更多信息,，請(qǐng)見(jiàn)國(guó)際光學(xué)工程學(xué)會(huì) (SPIE) 第十五屆國(guó)際光罩專(zhuān)題討論會(huì)／日本光罩大會(huì)上發(fā)表的若干技術(shù)論文,，該會(huì)議于4月16~18日在日本橫濱太平洋會(huì)展中心舉行。? ?

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由英特爾" title="英特爾">英特爾公司及 KLA-Tencor 公司的作者撰寫(xiě)的論文“Wafer Plane Inspection (WPI) for Reticle Defects”[Session 12, Friday, 14.30; paper 7028-52] 介紹了具有創(chuàng)新性的WPI 檢測(cè)在聯(lián)合開(kāi)發(fā)期間的性能評(píng)估,。英特爾的文章指出：“光罩檢測(cè)的目標(biāo)高度依賴(lài)于最終使用,。對(duì)于光罩車(chē)間：(1) 查找實(shí)際印刷或影響晶片優(yōu)良率的缺陷。(2) 查找不印刷但卻對(duì)光罩制造具有深刻影響的缺陷,，并縮短光罩開(kāi)發(fā)周期,。對(duì)于晶片無(wú)塵室。(3) 提供可能限制優(yōu)良率之缺陷的早期檢測(cè),。WPI 與高分辨率檢測(cè)的結(jié)合滿(mǎn)足了上述所有三個(gè)目標(biāo),。” ?

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英特爾的文章繼續(xù)指出：“本文的研究證明,，在許多測(cè)試案例中,，90 納米檢測(cè)像素能夠替代在常規(guī)模式下72 納米檢測(cè)像素（高 NA）。在 WPI 模式中,在不損失對(duì)關(guān)鍵缺陷靈敏度的前提下,‘移植 （migrate）’一個(gè)像素的能力(增加像素尺寸)可縮短光罩檢測(cè)時(shí)間約 40%,?！?/SPAN>?

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WPI 已被證實(shí)可滿(mǎn)足芯片制造商在關(guān)鍵 的32 納米技術(shù)中對(duì)缺陷靈敏度的要求，且 WPI 技術(shù)正聯(lián)同美國(guó)及臺(tái)灣的領(lǐng)先芯片制造商進(jìn)行beta版測(cè)試,。配備 WPI 的系統(tǒng)已經(jīng)出貨給多家客戶(hù),。 ?

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關(guān)于 KLA-Tencor：KLA-Tencor 是為半導(dǎo)體制造及相關(guān)行業(yè)提供良率管理和制程控制解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)。該公司總部設(shè)在美國(guó)加州的圣何塞市,，銷(xiāo)售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球,。KLA-Tencor 躋身于標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 強(qiáng)公司之一，并在納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)上市交易,，其股票代碼為 KLAC,。有關(guān)該公司的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) http://www.kla-tencor.com,。?