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PCB的電磁兼容設計
摘要: 在PCB設計中,電磁兼容問題日益突出,,本文分析了PCB中常見電磁干擾的成因,,從PCB布局,、電源線、地線等幾個方面總結了改進PCB電磁兼容性能的方法。
Abstract:
Key words :


1 引言

  PCB(印制電路板)是電子設備中電路元件工作的平臺,它提供電路元器件之間的電氣連接,,其性能直接關系到電子設備質量的優(yōu)劣。隨著微電子技術的迅速發(fā)展和電路集成度的提高,,PCB板上的元器件密度越來越高,,系統(tǒng)工作速度越來越快,這使得PCB電磁兼容性設計越來越重要,,成為一個電路系統(tǒng)穩(wěn)定正常工作的關鍵,。

2 PCB中常見的電磁干擾

  解決PCB設計中的電磁兼容性問題由主動減小和被動補償兩種途徑,為此必須對電磁干擾的干擾源和傳播途徑進行分析,。通常PCB設計中存在的電磁干擾有:傳導干擾、串音干擾以及輻射干擾,。

2.1 傳導干擾

  傳導干擾主要通過導線耦合及共模阻抗耦合來影響其它電路,。例如噪音通過電源電路進入某一系統(tǒng),所有使用該電源的電路就會受到影響,。圖1表示的是噪音通過共模阻抗耦合,,電路1與電路2共同使用一根導線獲取電源電壓和接地回路,如果電路1的電壓突然需要升高,,那么電路2的電壓必將因為共用電源以及兩回路之間的阻抗而降低,。
 


圖1

 

2.2 串音干擾

  串音干擾是一個信號線路干擾另一鄰近的信號路徑。它通常發(fā)生在鄰近的電路和導體上,,用電路和導體的互容和互感來表征,。例如,PCB上某一帶狀線上載有低電平信號,,當平行布線長度超過10cm時,,就會產生串音干擾。由于串音可以由電場通過互容,、磁場通過互感引起,,所以考慮PCB帶狀線上的串音問題時,,最主要的問題是確定電場(互容)、磁場(互感)耦合哪個是主要的因素,。

2.3 輻射干擾

  輻射干擾是由于空間電磁波的輻射而引入的干擾,。PCB中的輻射干擾主要是電纜和內部走線間的共模電流輻射干擾。當電磁波輻射到傳輸線上時,,將出現(xiàn)場到線的耦合問題,。沿線引起的分布小電壓源可分解為共模(CM)和差模(DM)分量。共模電流指兩導線上振幅相差很小而相位相同的電流,,差模電流則是兩導線上振幅相等而相位相反的電流,。

3 PCB的電磁兼容設計

  隨著PCB板的電子元器件和線路的密集度不斷增加,為了提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性,,必須采取相應的措施,,使PCB板的設計滿足電磁兼容要求,提高系統(tǒng)的抗干擾性能,。

3.1 PCB板的選取

  在PCB板設計中,,相近傳輸線上的信號之間由于電磁場的相互耦合而發(fā)生串擾,因此在進行PCB的電磁兼容設計時,,首先考慮PCB的尺寸,,PCB尺寸過大,印制線過長,,阻抗必然增加,,抗噪聲能力下降,成本也會增加,;PCB尺寸過小,,鄰近傳輸線之間容易發(fā)生串擾,而且散熱性能不好,。

  印制電路板有單面板,、雙面板和多層板之分。單面和雙面板一般用于低,、中密度布線的電路和集成度較低的電路,;多層板適用于高密度布線、高集成度芯片的高速數(shù)字電路,。

  根據(jù)電源,、地的種類、信號線的密集程度,、信號頻率,、特殊布線要求的信號數(shù)量、周邊要素、成本價格等方面的綜合因素來確定PCB板的層數(shù),。要滿足EMC的嚴格指標并且考慮制造成本,,適當增加地平面是PCB的EMC設計最好的方法之一。對電源層而言,,一般通過內電層分割能滿足多種電源的需要,,但若需要多種電源供電,且互相交錯,,則必須考慮采用兩層或兩層以上的電源平面,。對信號層而言,除了考慮信號線的走線密集度外,,從EMC的角度,,還需要考慮關鍵信號(如時鐘、復位信號等)的屏蔽或隔離,,以此確定是否增加相應層數(shù),。

 

3.2 PCB板的布局設計

  PCB的布局通常應遵循以下原則:


  (1)盡量縮短高頻元器件之間的連線,減少他們的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,。容易受干擾的元件不能靠得太近,,輸入輸出應盡量遠離。

  (2)某些元器件或導線之間可能有較高的電壓,,應加大他們之間的距離,,以免放電引出意外短路。

  (3)發(fā)熱量大的器件應為散熱片留出空間,,甚至應將其裝在整機的底版上,,以利于散熱。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件,。

  (4)按照電路的流程安排各功能單元的位置,,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向,。

  (5)以每個功能模塊的核心元件為中心,圍繞它進行布局,,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接長度,。

  (6)綜合考慮各元件之間的分布參數(shù)。盡可能使元器件平行排列,,這樣不僅有利于增強抗干擾能力,,而且外觀美觀,易于批量生產,。

3.3 元器件的布局設計

  相比于分立元件,,集成電路元器件具有密封性好、焊點少、失效率低的優(yōu)點,,應優(yōu)先選用,。同時,選用信號斜率較慢的器件,,可降低信號所產生的高頻成分,,充分使用貼片元器件能縮短連線長度,降低阻抗,,提高電磁兼容性,。

  元器件布置時,首先按一定的方式分組,,同組的放在一起,,不相容的器件要分開布置,以保證各元器件在空間上不相互干擾,。另外,,重量較大的元器件應采用支架固定。

3.4 PCB板的布線設計

  PCB布線設計總的原則是先時鐘,、敏感信號線,,再布高速信號線,最后不重要信號線,。布線時,,在總的原則前提下,還需考慮以下細節(jié):

  (1)在多層板布線中,,相鄰層之間最好采用“井”字形網狀結構,;

  (2)減少導線彎折,避免導線寬度突變,,為防止特性阻抗變化,,信號線拐角處應設計成弧形或用45度折線連接;

  (3)PCB板的最外層導線或元器件離印制板邊緣距離不小于2mm,,不但可防止特性阻抗變化,,還有利于PCB裝夾;

  (4)對于必須鋪設大面積銅箔的器件,,應該用柵格狀,,并且通過過孔與地層相連;

  (5)短而細的導線能有效抑制干擾,,但太小的線寬會增加導線電阻,,導線的最小寬度可視通過導線的最大電流而定,一般而言,,對于厚度為0.05mm,,寬度為1mm銅箔允許的電流負荷為1A,。對于小功率數(shù)字集成電路,選用0.2-0.5mm線寬即可,。在同一PCB中,,地線、電源線寬應大于信號線,;

3.5 PCB板的電源線設計

  (1)根據(jù)印制板PCB電流的大小,,盡量加粗電源線和地線的寬度,減少環(huán)路電阻,,同時,,使電源線地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞方向一致,有助于增強抗噪聲能力,。

  (2)盡量選用貼片元件,,縮短引腳長度,減少去耦電容供電回路面積,,減少元件分布電感的影響,。

  (3)在電源變壓器前端加電源濾波器,抑制共模噪聲和差模噪聲,,隔離外部和內部脈沖噪聲的干擾,。

  (4)印制電路板的供電線路應加上濾波電容和去耦電容。在板的電源引入端加上較大容量的電解電容做低頻濾波,,再并聯(lián)一個容量較小的瓷片電容做高頻濾波,。

  (5)不要把模擬電源和數(shù)字電源重疊放置,以免產生耦合電容,,造成相互干擾,。

3.6 PCB板的地線設計

  (1)為了減少地環(huán)路干擾,必須想辦法消除環(huán)路電流的形成,,具體可采用隔離變壓器,,光耦隔離等切斷地環(huán)路電流的形成或采用平衡電路消除環(huán)路電流等。

  (2)為了消除公共阻抗的耦合,,應減小公共地線部分的阻抗,,加粗導線或對地線鋪銅;另一方面可通過適當?shù)慕拥胤绞奖苊庀嗷ジ蓴_,,如并聯(lián)單點接地,,串聯(lián)混合單點接地,徹底消除公共阻抗,。

  (3)為消除數(shù)字器件對模擬器件的干擾,數(shù)字地和模擬地應分開,,并單獨設置模擬地和數(shù)字地,。高頻電路多采用串聯(lián)接地方式,,地線要短而且粗,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積鋪銅加以屏蔽,。

3.7 PCB板的晶振電路的布局

  晶振電路的頻率較高,,這使它成為系統(tǒng)中的重要干擾源。關于晶振電路的布局,,有以下注意事項:

 ?。?)晶振電路盡量靠近集成塊,所有連接晶振輸入/輸出端的印制線盡量短,,以減少噪聲干擾及分布電容對晶振的影響,。

  (2)晶振電容地線應使用盡量寬而短的印制線連接至器件上,;離晶振最近的數(shù)字地引腳,,應盡量減少過孔。

 ?。?)晶振外殼接地,。
3.8 PCB板的靜電防護設計

  靜電放電的特點是高電位、低電荷,、大電流和短時間,,對PCB設計的靜電防護問題可從以下幾方面進行考慮:

  (1)盡量選擇抗靜電等級高的元器件,抗靜電能力差的敏感元件應遠離靜電放電源,。試驗證明,,每千伏靜電電壓的擊穿距離約1mm,因此若將元器件同靜電放電源保持16mm距離,,即可抵抗約16KV的靜電電壓,;

  (2)保證信號回流具有最短通路,有選擇性的加入濾波電容和去耦電容,,提高信號線的靜電放電免疫能力,;

  (3)采用保護器件如電壓瞬態(tài)抑制二極管,對電路進行保護設計,;

  (4)相關人員在接觸PCB時務必帶上靜電手環(huán),,避免人體電荷移動而導致靜電積累損傷。

4 結語

  PCB電磁兼容設計在于減少對外電磁輻射和提高抗電磁干擾的能力,,合理的布局和布線

  是設計的關鍵所在,。本文所介紹的各種方法與技巧有利于提高高速PCB的EMC特性,當然這些只是EMC設計中的一部分,,通常還要考慮反射噪聲,,輻射發(fā)射噪聲,以及其他工藝技術問題引起的干擾,。在實際的設計中,,應根據(jù)設計的目標要求和設計條件,,采用合理的抗電磁干擾措施,做出全面的考慮,,設計出具有良好EMC性能的PCB電路板

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