目前電子器材用于各類電子設備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式,。實踐證明,，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當,，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響,。例如,，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲,，在傳輸線的終端形成反射噪聲,。因此，在設計印制電路板的時候,，應注意采用正確的方法,。

A、地線設計在電子設備中,，接地是控制干擾的重要方法,。

　　如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題,。電子設備中地線結構大致有系統(tǒng)地,、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等,。在地線設計中應注意以下幾點：

　　1.正確選擇單點接地與多點接地 在低頻電路中,，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小,，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz時,，地線阻抗變得很大,，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地,。當工作頻率在1～10MHz時,，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20,，否則應采用多點接地法,。

　　2.將數(shù)字電路與模擬電路分開 電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路,，應使它們盡量分開,，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連,。要盡量加大線性電路的接地面積,。

　　3.盡量加粗接地線 若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化,，致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn),，抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三位于印制電路板的允許電流,。如有可能,，接地線的寬度應大于3mm。

　　4.將接地線構成閉環(huán)路 設計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時,，將接地線做成閉環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能力,。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時,，因受接地線粗細的限制,，會在地結上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降,，若將接地結構成環(huán)路,，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力,。

　　B,、電磁兼容性設計

　　電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調、有效地進行工作的能力,。電磁兼容性設計的目的是使電子設備既能抑制各種外來的干擾,，使電子設備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設備本身對其它電子設備的電磁干擾,。

　　1.選擇合理的導線寬度 由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導線的電感成分造成的,，因此應盡量減小印制導線的電感量。印制導線的電感量與其長度成正比,，與其寬度成反比,，因而短而精的導線對抑制干擾是有利的。時鐘引線,、行驅動器或總線驅動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導線要盡可能地短,。對于分立組件電路,，印制導線寬度在1.5mm左右時，即可完全滿足要求,；對于集成電路,，印制導線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。

　　2.采用正確的布線策略 采用平等走線可以減少導線電感,，但導線之間的互感和分布電容增加,，如果布局允許，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結構,，具體做法是印制板的一面橫向布線,，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。 為了抑制印制板導線之間的串擾,，在設計布線時應盡量避免長距離的平等走線,。

　　C、去耦電容配置

　　在直流電源回路中,，負載的變化會引起電源噪聲,。例如在數(shù)字電路中，當電路從一個狀態(tài)轉換為另一種狀態(tài)時,，就會在電源線上產(chǎn)生一個很大的尖峰電流,，形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負載變化而產(chǎn)生的噪聲,，是印制電路板的可靠性設計的一種常規(guī)做法,，配置原則如下： ●電源輸入端跨接一個10～100uF的電解電容器，如果印制電路板的位置允許,，采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好,。 ●為每個集成電路芯片配置一個0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時,，可每4～10個芯片配置一個1～10uF鉭電解電容器,，這種器件的高頻阻抗特別小，在500kHz～20MHz范圍內阻抗小于1Ω,，而且漏電流很?。?.5uA以下）。 ●對于噪聲能力弱,、關斷時電流變化大的器件和ROM,、RAM等存儲型器件，應在芯片的電源線（Vcc）和地線（GND）間直接接入去耦電容,。 ●去耦電容的引線不能過長,，特別是高頻旁路電容不能帶引線。

　　D,、印制電路板的尺寸與器件的布置

　　印制電路板大小要適中,，過大時印制線條長，阻抗增加,，不僅抗噪聲能力下降,，成本也高；過小,，則散熱不好,，同時易受臨近線條干擾。 在器件布置方面與其它邏輯電路一樣,，應把相互有關的器件盡量放得靠近些,，這樣可以獲得較好的抗噪聲效果,。時鐘發(fā)生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,，要相互靠近些,。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路,、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路,，如有可能，應另做電路板,，這一點十分重要,。

　　E、散熱設計

　　從有利于散熱的角度出發(fā),，印制版最好是直立安裝,，板與板之間的距離一般不應小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規(guī)則： ·對于采用自由對流空氣冷卻的設備,，最好是將集成電路（或其它器件）按縱長方式排列,；對于采用強制空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其它器件）按橫長方式排,。 ·同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路,、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處）,，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游,。 ·在水平方向上,，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑,；在垂直方向上,，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響,。

　　對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設備的底部）,，千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局,。 ·設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動路徑,，合理配置器件或印制電路板,。空氣流動時總是趨向于阻力小的地方流動,，所以在印制電路板上配置器件時,，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域,。