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國內(nèi)四家云計算大廠，大模型戰(zhàn)略出現(xiàn)分野？

今年開年以來,，大模型落地越來越火熱,。云計算大廠有關(guān)AI業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)在不斷刷新。就在這樣的時間節(jié)點上,，5月9日,，阿里云在北京舉辦AI峰會，除了發(fā)布階段性的進(jìn)展之外,，還重點向與會者介紹了阿里云的大模型生態(tài)和落地平臺,，為大模型落地競爭再添一把火。而在經(jīng)歷一年多的探索后,，國內(nèi)四大云計算廠商,，雖然在某些地方的打法在殊途同歸，但也逐漸形成了各自的章法和節(jié)奏,，出現(xiàn)了路徑上的分野,。阿里云強調(diào)用開源發(fā)動生態(tài)

發(fā)表于：2024/5/10

瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片

瑞士工程科技公司Lumiphase開發(fā)鈦酸鋇晶體硅光子芯片，將芯片數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍 | 瑞士創(chuàng)新100強

發(fā)表于：2024/5/10

SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸

SEMI：全球一季度硅晶圓出貨量 28.34 億平方英寸,，環(huán)比下滑 5.4%

發(fā)表于：2024/5/10

14.7GHz！大神造了一臺256個RISC-V核心的迷你超級計算機(jī)

14.7GHz,！大神造了一臺256個RISC-V核心的迷你超級計算機(jī)

發(fā)表于：2024/5/10

美國最新報告：2032年美國將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能

5月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報告,，隨著美國“芯片法案”的推動,，預(yù)計到2032年，美國在全球10nm以下先進(jìn)制程芯片制造中的份額將達(dá)到28%,，而中國大陸的占比可能僅為3%,。美國政府在2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》中，安排了390億美元用于補貼在美國建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項目,，旨在減少對亞洲供應(yīng)鏈的依賴,，并提升本土制造能力。報告預(yù)計，到2032年,，美國的晶圓廠產(chǎn)能將增加203%,，即三倍于2022年的產(chǎn)能，且在全球晶圓廠產(chǎn)能中的份額將從10%增長到14%,。報告還強調(diào),，美國不僅將在產(chǎn)能上增長，還將在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域,，如前沿制造,、DRAM內(nèi)存、模擬和先進(jìn)封裝等方面增強能力,。特別是,，美國在先進(jìn)邏輯產(chǎn)能方面的全球份額將實現(xiàn)顯著提升。

發(fā)表于：2024/5/10

技術(shù)行業(yè)調(diào)研揭示：企業(yè)推動人工智能和可持續(xù)發(fā)展的期望與合理規(guī)劃之間存在脫節(jié)

　　瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技術(shù)行業(yè)的企業(yè)高管與工程師對人工智能（以下簡稱“AI”）和廣義的可持續(xù)發(fā)展持樂觀態(tài)度,；但他們?nèi)圆淮_定所在企業(yè)推進(jìn)AI和可持續(xù)發(fā)展的最佳路徑,。

發(fā)表于：2024/5/9

FPGA是實現(xiàn)敏捷,、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵

　　到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計將超過2790億美元,，復(fù)合年增長率為16.3%,。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn),。通過結(jié)合云計算,、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化,、自動化和互連計算水平,，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。

發(fā)表于：2024/5/9

三星電機(jī)加速玻璃基板開發(fā)

5 月 9 日消息,，韓媒 ETNews 援引消息人士的話稱，三星電機(jī)半導(dǎo)體玻璃基板中試線建設(shè)完成時間已提前至 9 月,，相較原定的年底完工目標(biāo)提前了一個季度,。相較于現(xiàn)有的有機(jī)基板，玻璃基板在電氣性能,、耐熱性能等方面存在較大優(yōu)勢,，可進(jìn)一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via,，簡稱 TGV）等新型電路連接成為可能,，尤其適合 HPC、AI 領(lǐng)域的芯片。

發(fā)表于：2024/5/9

工信部：鋰電池企業(yè)每年用于研發(fā)及工藝改進(jìn)的費用不低于主營業(yè)務(wù)收入的 3%

5 月 8 日消息,，從工信部官網(wǎng)獲悉,，為進(jìn)一步加強鋰離子電池行業(yè)管理，促進(jìn)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,，工業(yè)和信息化部電子信息司對《鋰離子電池行業(yè)規(guī)范條件（2021 年本）》《鋰離子電池行業(yè)規(guī)范公告管理辦法（2021 年本）》進(jìn)行修訂,，形成《鋰電池行業(yè)規(guī)范條件（2024 年本）》《鋰電池行業(yè)規(guī)范公告管理辦法（2024 年

發(fā)表于：2024/5/9

四川出臺全國首個釩電池產(chǎn)業(yè)專項政策

四川出臺全國首個釩電池產(chǎn)業(yè)專項政策，拓展新型儲能領(lǐng)域

發(fā)表于：2024/5/9

全球TOP10芯片巨頭Q1業(yè)績最新出爐

近日,，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù),，這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢？ 2023年,，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一場前所未有的劇烈波動,，市場的瞬息萬變讓業(yè)內(nèi)巨頭們不得不時刻保持警覺，以應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)和機(jī)遇,。這種背景下,，全球半導(dǎo)體巨頭的業(yè)績表現(xiàn)無疑成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。它們能否在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位,？能否抓住市場機(jī)遇實現(xiàn)快速增長,？又能否應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和困境？這些問題都牽動著整個半導(dǎo)體行業(yè)的神經(jīng),。近日,，各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù)，那么這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢,？在此之前,，先來回顧一下這些芯片巨頭在2023年的概況。

發(fā)表于：2024/5/9

SIA機(jī)構(gòu)稱2024年Q1全球半導(dǎo)體收入1377億美元

5 月 9 日消息,，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示,，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9941.94 億元人民幣），同比增長 15.2%,，環(huán)比下降 5.7%,。

發(fā)表于：2024/5/9

韓國513萬億元財政援助本地電動汽車電池制造商

韓國政府將為本地電動汽車電池制造商提供513萬億元財政援助 5 月 8 日消息，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部 5 月 8 日表示,，將為當(dāng)?shù)仉妱悠囯姵刂圃焐烫峁?9.7 萬億韓元（當(dāng)前約 515.07 億元人民幣）的財政援助,，以建立符合美國稅收減免規(guī)則的新供應(yīng)鏈，確保關(guān)鍵電池材料的供應(yīng),。

發(fā)表于：2024/5/9

ASML最先進(jìn)光刻機(jī)今年產(chǎn)能被英特爾買完

5月8日消息,，ASML最先進(jìn)EUV光刻機(jī)今年訂單已經(jīng)被Intel包攬，其單臺售價超過了25億元,。據(jù)悉,，ASML截至明年上半年最先進(jìn)EUV設(shè)備的訂單已經(jīng)由英特爾承包,，而今年計劃生產(chǎn)的五套設(shè)備也將全部運給這家美國芯片制造商。按照消息人士的說法,，由于上述EUV設(shè)備產(chǎn)能每年約為5到6臺,，這意味著英特爾將獲得所有初始庫存。這也導(dǎo)致,，英特爾的競爭對手三星和 SK 海力士預(yù)計將在明年下半年才能獲得該設(shè)備,。

發(fā)表于：2024/5/8

英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動化聯(lián)盟

5 月 7 日消息，據(jù)雅馬哈發(fā)動機(jī)官網(wǎng),，英特爾將同包括其在內(nèi)的 14 家日本企業(yè)和機(jī)構(gòu)聯(lián)合開發(fā)半導(dǎo)體后端制造過程自動化技術(shù),，目標(biāo) 2028 年前實現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化。

發(fā)表于：2024/5/8