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金屬封裝微系統(tǒng)內(nèi)部高壓擊穿和爬電問題的點云分析方法

面對金屬封裝高壓隔離微系統(tǒng)內(nèi)部潛在的擊穿和爬電風(fēng)險，結(jié)合高精度建模和圖論思想建立一種新的可靠性分析方法,，為產(chǎn)品的設(shè)計和測試提供有力保障,。首先，將微系統(tǒng)三維模型轉(zhuǎn)化為點云模型,，經(jīng)濾波和曲面重構(gòu)形成可計算的數(shù)值模型；之后,，根據(jù)幾何特征和物理關(guān)系,，將表面爬電問題和擊穿問題分別等效為測地路徑和歐氏路徑的計算；并根據(jù)微系統(tǒng)布局方式優(yōu)化Dijkstra算法,，計算封裝后的擊穿和爬電路徑,；最終,，參考實驗標(biāo)準(zhǔn)判斷產(chǎn)品風(fēng)險等級。對照實驗結(jié)果與計算匹配,，精度理想,，表明該方法對微系統(tǒng)相關(guān)問題的有效性。

發(fā)表于：2/21/2024

消息稱三星正改善半導(dǎo)體封裝工藝

根據(jù)韓媒 ETNews 報道,，三星電子正計劃升級工藝,，將非導(dǎo)電膠（NCF）更改為模塑底部填膠（MUF），從而實現(xiàn)更先進(jìn)的封裝工藝,。

發(fā)表于：2/21/2024

便攜式XRF能譜儀中鋰離子電池恒壓轉(zhuǎn)換器的研究

便攜式XRF能譜儀采用鋰離子電池供電,，鋰離子電池放電過程中，輸出電壓隨時間逐漸減小,，影響能譜儀檢測結(jié)果,。為消除該不利影響，采用Buck-Boost拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),，基于LTC3789設(shè)計寬輸入范圍,、高轉(zhuǎn)換效率的恒壓轉(zhuǎn)換器，將鋰離子電池轉(zhuǎn)換為恒電壓輸出,。詳細(xì)介紹了恒壓轉(zhuǎn)換器的設(shè)計過程,，并對其功能和效率進(jìn)行實驗，結(jié)果表明：該恒壓轉(zhuǎn)換器輸出電壓穩(wěn)定,，轉(zhuǎn)換效率高,，滿足使用要求。

發(fā)表于：2/20/2024

基于流水線的RSA加密算法硬件實現(xiàn)

針對硬件實現(xiàn)高位RSA加密算法成本比較高的問題,，在傳統(tǒng)的基4蒙哥馬利（Montgomery）算法上進(jìn)行改進(jìn),。首先引入CSA加法器快速完成大數(shù)的加法計算；然后在后處理上做優(yōu)化,，以減少每次蒙哥馬利計算的大數(shù)個數(shù),；最后在計算RSA加密算法時加入了流水線，在并行執(zhí)行RSA加密的條件下降低硬件資源的使用,。在Xilinx XC7K410T系列的FPGA開發(fā)板上的實驗結(jié)果表明,，在保證加密速率的前提下，改進(jìn)的RSA加密算法結(jié)構(gòu)使用的硬件資源是原來并行結(jié)構(gòu)的1/2,，而且可以在更高的頻率下工作,。

發(fā)表于：2/20/2024

一種可調(diào)延時超窄脈沖觸發(fā)序列產(chǎn)生技術(shù)

為了實現(xiàn)高頻信號在欠采樣條件下的波形重構(gòu)，遞進(jìn)延時超窄觸發(fā)信號的產(chǎn)生成為順序等效采樣技術(shù)用于觸發(fā)取樣系統(tǒng)進(jìn)行高頻信號采樣的關(guān)鍵,。為此,，設(shè)計了一種可編程延時觸發(fā)序列產(chǎn)生及調(diào)理電路，在FPGA數(shù)字電路的控制下，通過計數(shù)器與延時模塊產(chǎn)生可調(diào)延時觸發(fā)序列,，利用階躍恢復(fù)二極管特性對產(chǎn)生的觸發(fā)序列進(jìn)行調(diào)理,，產(chǎn)生一種延時步進(jìn)可調(diào),、邊沿極窄的脈沖信號,。通過對該電路進(jìn)行測試，結(jié)果表明,，輸出脈沖信號步進(jìn)范圍0~-2.4 ns可調(diào),，分辨率可達(dá)1 ps，且邊沿跳變時間可以達(dá)到120 ps內(nèi),，幅度可達(dá)到8 V左右,。該延遲脈沖和調(diào)理電路可應(yīng)用于通信、雷達(dá)等信號探測設(shè)備中,，對于高頻信號的獲取與分析具有重要意義,。

發(fā)表于：2/20/2024

地鐵車輛小型電器設(shè)備加速試驗在線測試系統(tǒng)

為了滿足地鐵車輛使用的小型電器設(shè)備在加速試驗過程中的在線電性能參數(shù)測試的需求，通過對傳統(tǒng)的小型電器設(shè)備在線測試電源,、測試設(shè)備及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn),，提出了一種基于加速試驗的地鐵車輛小型電器設(shè)備在線測試系統(tǒng)。針對地鐵車輛小型電器設(shè)備對電源系統(tǒng)的特殊要求提出了具有交直流轉(zhuǎn)換,、電壓可調(diào),、大功率、高精度的電源設(shè)計方案,。同時設(shè)計了信號采集,、傳輸?shù)臏y試電路及可存儲、處理數(shù)據(jù)的軟件平臺,，并應(yīng)用于實際的加速試驗中證明該測試系統(tǒng)是可行的,。這種應(yīng)用于加速試驗的地鐵車輛小型電器設(shè)備在線測試系統(tǒng)可實時檢測小型電器設(shè)備的吸合時間、接觸電阻等數(shù)據(jù),，為小型電器設(shè)備的維修維護(hù)提供重要的參考數(shù)據(jù),。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于芯片片內(nèi)總線的DMA控制器芯片的設(shè)計與驗證

通過對片內(nèi)總線的研究和理解，為最大化發(fā)揮總線優(yōu)勢,，將直接存儲訪問技術(shù)和ICB總線結(jié)合,，設(shè)計了一種基于ICB總線的DMA控制器。通過軟件仿真驗證了該控制器的邏輯功能,，仿真結(jié)果表明其能夠正常穩(wěn)定運行,。

發(fā)表于：2/20/2024

一種基于分布式計算的芯片仿真加速設(shè)計

隨著芯片設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度越來越大，傳統(tǒng)的芯片EDA（Electronic Design Automation）驗證方法在子系統(tǒng)和SoC（System on Chip）全芯片級別越來越受限于仿真速度限制,。如何高效收斂RTL（Register Transfer Level）設(shè)計,，確保及時高質(zhì)量交付，成為芯片研發(fā)領(lǐng)域急需解決的重要問題。介紹了一種自研的利用分布式計算方法來加速大型芯片仿真效率的DVA（Distributed Verification Acceleration）系統(tǒng)架構(gòu)和實現(xiàn),。

發(fā)表于：2/20/2024

一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護(hù)電路

基于0.18 μm BCD工藝,，設(shè)計了一種應(yīng)用于LED驅(qū)動的新型過溫保護(hù)電路。利用基于電流求和的Banba型帶隙基準(zhǔn)源來產(chǎn)生高低閾值電壓,，從而消除芯片在過溫點附近的振蕩現(xiàn)象,，同時帶隙基準(zhǔn)源加入了高階曲率補(bǔ)償，提高了過溫閾值點的精度,。通過Cadence軟件對該電路進(jìn)行了仿真驗證,。結(jié)果表明，在-40℃~150 ℃的溫度變化區(qū)間內(nèi),，高低閾值電壓的溫度特性好,，溫度系數(shù)為2.9 ppm。當(dāng)溫度高于131.8 ℃時,，能夠觸發(fā)過溫保護(hù),；當(dāng)溫度低于109.4 ℃時，電路可恢復(fù)正常工作,，遲滯量為22.4 ℃,。該過溫保護(hù)電路精度高，穩(wěn)定性好,，可應(yīng)用于LED驅(qū)動芯片中,。

發(fā)表于：2/20/2024

格芯將獲得美芯片行業(yè)第三筆補(bǔ)貼15億美元資金

拜登政府周一(2月19日)宣布，將向半導(dǎo)體公司格芯(GlobalFoundries)提供15億美元的補(bǔ)貼,，以擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州的生產(chǎn)項目,。由于恰逢美股休市，該消息未能反應(yīng)在格芯股價上面,。

發(fā)表于：2/20/2024

2023年我國累計進(jìn)口集成電路4795億顆

2023這一年里,，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國累計進(jìn)口集成電路4795億顆,，較2022年下降10.8%,；進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%,。

發(fā)表于：2/20/2024

西電郝躍院士在超陡垂直晶體管器件研究方面取得進(jìn)展

近日,，西安電子科技大學(xué)郝躍院士團(tuán)隊劉艷教授和羅拯東副教授在超陡垂直晶體管器件研究方面取得重要進(jìn)展，相關(guān)研究成果以“Steep-Slope Vertical-Transport Transistors Built from sub-5 nm Thin van der Waals Heterostructures”為題發(fā)表于《自然?通訊》,。該工作報道一種新型晶體管器件技術(shù),，將電阻閾值開關(guān)與垂直晶體管進(jìn)行集成，實現(xiàn)了兼具超陡亞閾值擺幅與高集成密度潛力的垂直溝道晶體管,，電流開關(guān)比超過8個數(shù)量級且室溫亞60mV/dec電流范圍超過6個數(shù)量級,，為后摩爾時代高性能晶體管技術(shù)提供了一種新的器件方案,。

發(fā)表于：2/20/2024

豐田因發(fā)動機(jī)排放數(shù)據(jù)造假將被采取監(jiān)管

發(fā)表于：2/20/2024

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2024年可望突破5萬億元新臺幣

中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所預(yù)估，今年第一季度中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將約1.14萬億元新臺幣（單位下同）,，季減5.2%,，年增13.1%。全年產(chǎn)值可望突破5萬億元,，將創(chuàng)新高,，增加15.4%。產(chǎn)科國際所預(yù)估,，在產(chǎn)業(yè)鏈庫存問題消除,，AI（人工智能）需求強(qiáng)勁帶動下,，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣可望回溫,，產(chǎn)科國際所預(yù)期，中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值將突破5萬億元關(guān)卡,，達(dá)5.01萬億元,，增加15.4%。

發(fā)表于：2/20/2024

國產(chǎn)1英寸大底之王OV50X首度曝光

博主數(shù)碼閑聊站爆料,，豪威新一代傳感器OV50X已在路上,，采用22nm工藝，擁有1英寸超大底,，是目前表現(xiàn)最好的國產(chǎn)傳感器,，被稱之為“1英寸鏡皇”。據(jù)悉,，OV50X采用LOFIC技術(shù),，全稱是“Lateral Overflow lntegration Capacitor”，中文名為“橫向溢出集合電容”,。

發(fā)表于：2/20/2024