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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,，加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

加利福尼亞州山景城,，2023年6月5日——為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布,，基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案（TCS23）,，加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。

發(fā)表于：6/5/2023

西門子被 IDC MarketScape 評(píng)為 2023 年度制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商

　　IDC MarketScape 近日發(fā)布五份制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）報(bào)告，針對(duì)全球高科技及電子制造執(zhí)行系統(tǒng),、全球工程密集型制造執(zhí)行系統(tǒng),、全球離散型制造執(zhí)行系統(tǒng)、全球流程型制造執(zhí)行系統(tǒng)和亞太區(qū)制造執(zhí)行系統(tǒng)五個(gè)維度,，對(duì) MES 軟件及其相關(guān)市場和行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的供應(yīng)商進(jìn)行綜合評(píng)估,。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件在五份報(bào)告中均被評(píng)為 MES 領(lǐng)導(dǎo)廠商。

發(fā)表于：6/1/2023

創(chuàng)新技術(shù)推動(dòng)三維測量的變革

　　從工業(yè)自動(dòng)化到自動(dòng)駕駛汽車,，再到護(hù)理機(jī)器人,，應(yīng)對(duì)未來挑戰(zhàn)需要強(qiáng)大的3D傳感器來快速、全面,、精確地捕捉周圍環(huán)境,。倍加福（Pepperl+Fuchs）與弗勞恩霍夫硅技術(shù)研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology ISIT）合作的一項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，在保持高成本效益的同時(shí),，能實(shí)現(xiàn)最大的精度和性能,。這是第一次將高性能距離測量技術(shù)與MEMS技術(shù)結(jié)合起來，構(gòu)成了R3000 3-D LiDAR/MEMS傳感器的技術(shù)基礎(chǔ),?；谠搨鞲衅鞯漠a(chǎn)品研究將在2023年漢諾威工業(yè)博覽會(huì)（Hannover Messe 2023）上進(jìn)行展示。

發(fā)表于：6/1/2023

積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計(jì)劃

　　工業(yè)4.0的下一階段將是什么,？通過“Manufacturing-X”計(jì)劃,，工業(yè)4.0平臺(tái)正在創(chuàng)建一個(gè)跨越多個(gè)行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作,，并將數(shù)字價(jià)值的創(chuàng)造過程提升到新的水平,。

發(fā)表于：6/1/2023

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)之云化工業(yè)軟件功能視圖研究

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)正由單項(xiàng)賦能向綜合賦能轉(zhuǎn)變，工業(yè)軟件的云化和平臺(tái)化發(fā)展給企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來新工具,。通過分析工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)云化工業(yè)軟件技術(shù),、功能特點(diǎn)，提出體現(xiàn)云化工業(yè)軟件邏輯架構(gòu)與優(yōu)勢特點(diǎn)的功能視圖,，幫助工業(yè)企業(yè)遴選,、考察與業(yè)務(wù)需求相適應(yīng)的軟件功能，推動(dòng)工業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,，為促進(jìn)軟件服務(wù)商產(chǎn)品規(guī)劃提供了相應(yīng)參考,。

發(fā)表于：5/31/2023

基于改進(jìn)模糊PID位置隨動(dòng)系統(tǒng)控制

針對(duì)直流有刷電機(jī)在使用傳統(tǒng)模糊PID控制器進(jìn)行位置隨動(dòng)控制時(shí)，由于負(fù)載轉(zhuǎn)矩變化導(dǎo)致系統(tǒng)跟隨性能下降以及負(fù)載轉(zhuǎn)矩未知的問題,，提出了基于負(fù)載觀測器的改進(jìn)模糊PID控制器代替?zhèn)鹘y(tǒng)模糊PID控制器,，在傳統(tǒng)模糊控制結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上增加負(fù)載觀測器，實(shí)時(shí)觀測系統(tǒng)負(fù)載轉(zhuǎn)矩,，并利用負(fù)載轉(zhuǎn)矩實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)系統(tǒng)控制器參數(shù),，提升了系統(tǒng)在負(fù)載轉(zhuǎn)矩突變時(shí)的位置跟隨能力,。仿真結(jié)果表明：負(fù)載觀測器能實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確地觀測負(fù)載轉(zhuǎn)矩,，改進(jìn)模糊PID控制器對(duì)負(fù)載擾動(dòng)有較強(qiáng)的抑制能力,，并有效減小了系統(tǒng)的調(diào)節(jié)時(shí)間和穩(wěn)態(tài)誤差。

發(fā)表于：5/31/2023

基于USB2.0總線的NAND Flash檢測及控制方法

在高速大容量存儲(chǔ)裝置設(shè)計(jì)中多采用NAND Flash存儲(chǔ)器,，針對(duì)目前采用串口檢測壞塊,、實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)讀寫的方法存在檢測速度慢、等待時(shí)間長等缺點(diǎn),，提出了基于USB2.0總線的NAND Flash檢測與控制方法,。利用FPGA邏輯控制功能和高速USB接口芯片設(shè)計(jì)通信和控制電路，并通過上位機(jī)軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)Flash的命令,、操作控制,，由用戶通過PC應(yīng)用程序完成對(duì)NAND Flash的讀寫、擦除檢測及壞塊標(biāo)定,。經(jīng)實(shí)驗(yàn)應(yīng)用驗(yàn)證,，該方法檢測、讀寫速度快,，使用靈活,，能準(zhǔn)確、有效實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速讀寫,、擦除及壞塊標(biāo)定,，可廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)測試裝置的設(shè)計(jì)研制中。

發(fā)表于：5/31/2023

瑞薩電子推出超35款全新MCU產(chǎn)品拓展電機(jī)控制嵌入式處理產(chǎn)品陣容

　　2023 年 5 月 30 日,，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機(jī)控制應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)布三個(gè)全新MCU產(chǎn)品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產(chǎn)品,。這些新款MCU擴(kuò)充了瑞薩包括多種MCU與MPU,、模擬和電源解決方案、傳感器,、通信設(shè)備,、信號(hào)調(diào)節(jié)器等的卓越電機(jī)控制產(chǎn)品組合。

發(fā)表于：5/31/2023

未來十年的芯片路線圖

Imec 是世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究公司,，最近在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉行的 ITF 世界活動(dòng)上分享了其亞 1 納米硅和晶體管路線圖,。該路線圖讓我們了解了到 2036 年公司將在其實(shí)驗(yàn)室與臺(tái)積電、英特爾,、Nvidia,、AMD、三星和 ASML 等行業(yè)巨頭合作研發(fā)下一個(gè)主要工藝節(jié)點(diǎn)和晶體管架構(gòu)的時(shí)間表,，在許多其他人中,。該公司還概述了向其所謂的 CMOS 2.0 的轉(zhuǎn)變，這將涉及將芯片的功能單元（如 L1 和 L2 緩存）分解為比當(dāng)今基于小芯片的方法更先進(jìn)的 3D 設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：5/30/2023

思特威推出兩顆高幀率面陣CMOS圖像傳感器新品,，賦能工業(yè)機(jī)器視覺相機(jī)應(yīng)用

　　2023年5月25日,，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威,，股票代碼：688213），重磅推出2MP和1.3MP兩顆高幀率工業(yè)面陣CMOS圖像傳感器新品——SC235HGS和SC135HGS,。這兩款芯片搭載創(chuàng)新的SmartGS®-2 Plus技術(shù),，具備高影像性能（高感度、高量子效率,、低噪聲）,、高速（高幀率、高快門效率）,、高動(dòng)態(tài)范圍三大性能優(yōu)勢,。作為思特威工業(yè)級(jí)機(jī)器視覺應(yīng)用系列最新產(chǎn)品，SC235HGS和SC135HGS可廣泛適用于工業(yè)檢測場景,，確保無失真的成像和高速的圖像采集性能,，為工業(yè)相機(jī)帶來了更精確、高效的視覺檢測,、質(zhì)量控制和生產(chǎn)優(yōu)化能力,，助力提升工業(yè)生產(chǎn)的效率和品質(zhì)。

發(fā)表于：5/29/2023

意法半導(dǎo)體的100W和65W VIPerGaN功率轉(zhuǎn)換芯片節(jié)省空間提高消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用的能效

　　2023 年 5 月 19 日,，中國——意法半導(dǎo)體高壓寬禁帶功率轉(zhuǎn)換芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65兩款產(chǎn)品,，適合最大功率100W和65W的單開關(guān)管準(zhǔn)諧振（QR）反激式功率轉(zhuǎn)換器。這個(gè)尺寸緊湊,、高集成度的產(chǎn)品設(shè)計(jì)的目標(biāo)應(yīng)用包括USB-PD 充電器,、家電、智能建筑控制器,、照明,、空調(diào)、智能表計(jì)和其他工業(yè)應(yīng)用的開關(guān)式電源（SMPS）,。

發(fā)表于：5/29/2023

基于變壓器的穩(wěn)壓器采用靈活的TLVR結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)極快的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

　　對(duì)于需要數(shù)千安培大電流的應(yīng)用來說,，具有極快動(dòng)態(tài)響應(yīng)的穩(wěn)壓器（VR）是非常合宜的。本文介紹基于變壓器的穩(wěn)壓器,，其采用跨電感電壓調(diào)節(jié)器（TLVR）結(jié)構(gòu),，設(shè)計(jì)用于在負(fù)載瞬變期間實(shí)現(xiàn)極快響應(yīng),。采用TLVR結(jié)構(gòu)的基于變壓器的穩(wěn)壓器克服了傳統(tǒng)TLVR結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，提供很大的設(shè)計(jì)靈活性和極快的瞬態(tài)響應(yīng),，因而輸出電容和解決方案尺寸更小,，系統(tǒng)成本更低。文中提供了詳細(xì)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果和案例研究,，以展示采用TLVR結(jié)構(gòu)的基于變壓器的穩(wěn)壓器具備的綜合優(yōu)勢,。

發(fā)表于：5/29/2023

高性能封裝推動(dòng)IC設(shè)計(jì)理念創(chuàng)新

高性能封裝的一個(gè)特征在于芯片、封裝功能融合,。高性能封裝的出現(xiàn),使芯片成品制造環(huán)節(jié)已經(jīng)與芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造環(huán)節(jié)密不可分,融為一體,。協(xié)同設(shè)計(jì)是高性能封裝的必由之路。

發(fā)表于：5/26/2023

e絡(luò)盟開售TE Connectivity最新系列連接和傳感器解決方案

　　中國上海,，2023年5月19日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟新增來自TE Connectivity的最新系列連接器和傳感器解決方案,，進(jìn)一步擴(kuò)充其TE Connectivity產(chǎn)品陣容。新增系列產(chǎn)品將助力客戶在電動(dòng)汽車,、電源,、飛機(jī)、數(shù)字工廠,、智能家居,、救生醫(yī)療服務(wù)、高效公用事業(yè)網(wǎng)絡(luò)及全球通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā),。

發(fā)表于：5/24/2023

MATLAB EXPO 2023中國用戶大會(huì)開幕在即

　　中國北京,，2023年5月24日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中國用戶大會(huì)即將開幕,。本次大會(huì)將分別在上海和北京兩個(gè)城市舉行,，上海站于5月30日開啟，北京站于6月8日開啟,。兩場囊括了40多場技術(shù)演講以及來自全球用戶的精彩案例分享,。當(dāng)天除了精彩的主題演講，在午后議程中,，上海站和北京站各設(shè)有三個(gè)精選分會(huì)場和一個(gè)閉門會(huì)議，內(nèi)容圍繞著人工智能與工程應(yīng)用,、電氣化與工業(yè)自動(dòng)化,、軟件定義汽車（上海）、無線通信與芯片（上海）,、建模仿真和實(shí)現(xiàn)（北京）,、基于模型的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（北京）等領(lǐng)域。

發(fā)表于：5/24/2023